天孚通信 CPO 业务交流纪要 一、天孚通信 CPO 业务整体布局与推进进展 Q：天孚通信在 CPO 业务领域的整体布局、核心产品及现阶段推进进展？A： 天孚通
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天孚通信 CPO 业务交流纪要 一、天孚通信 CPO 业务整体布局与推进进展 Q：天孚通信在 CPO 业务领域的整体布局、核心产品及现阶段推进进展？A： 天孚通信于 2023年正式切入 CPO 赛道，起步阶段主要配合海外厂商开展光引擎内部产品的测试验证工作。2023至2025年持续深耕技术研发与工艺储备，但该板块始终未产生实际营收，未实现商业化量产落地。 目前 CPO 业务核心布局聚焦三大品类： FAU（公司具备绝对领先优势的核心品类） 光引擎组件（OE 组件）（依托早期入局优势，产品成熟度与稳定性处于行业靠前水平） ELS 模组（2025年年末完成资产及业务划转，从 Fabrinet 正式归入天孚通信体系） 量产规划方面，原定 2026年Q3 启动 CPO 量产，受行业整体节奏调整影响，整体计划顺延一个季度，确定为 2026年Q4 开启 CPO 商用化生产。天孚通信同步调整节奏，计划 2026年Q3 完成配套组件供货，现阶段正依托现有生产线调配资源、搭建专项产能体系，全力筹备产品线建设与交付配套工作。 二、产能承接能力质疑 Q：对比中际旭创、新易盛，天孚通信量产实力偏弱，若 CPO 市场需求快速爆发，公司是否具备充足产能？A： 评判天孚通信的产能承接能力，需从经营风格与产业根基两大维度分析： 经营风格层面： 创始人理念偏向稳健谨慎，一贯坚持等待市场需求明朗后再加大投入，定位偏向精密加工代工服务商。由于 CPO 前期无实际收益，公司始终未进行大规模产能扩建。 产业根基层面： 天孚通信由无源光器件业务转型而来，核心壁垒是精密加工工艺，非重资产高科技制造企业。无源器件生产高度依赖熟练技术工人，自动化比例偏低，新人需 2～3个月才能达到正常生产标准，产能扩充速度受到极大限制。 即便需求旺盛的 FAU 产品长期供不应求，核心制约也在于招工难、培训周期长。反观中际旭创等同行，确定方向后敢于大手笔投入，与天孚通信的保守风格形成鲜明差距。 三、是否看空 CPO 赛道？ Q：管理层风格偏保守，且 CPO 多年未创营收，是否意味着公司将资源回流至传统光模块业务？A： 天孚通信不会将全部资源押注 CPO，但这并不等同于看空 CPO，而是延续了长久以来的差异化竞争经营策略。 公司发展核心思路始终不是比拼产能规模与出货份额，而是集中资源深耕高技术壁垒、高毛利率的细分冷门赛道： 高端陶瓷套管产品定价高于行业均价，核心客户以康宁等海外高端企业为主 高品质光纤适配器仅供应中兴、华为这类对品质有严苛标准的头部客户 依托这套成熟经营逻辑，即便 CPO 与传统光模块市场迎来需求爆发，天孚通信依旧不会盲目扩张，始终坚守精密加工领域的技术积淀与高端品质优势。 四、CPO 与 OCS 技术路线研判 Q：CPO 与 OCS 两大技术路线的发展趋势如何？天孚通信的布局思路是什么？A： 在 2026年Q1 之前，天孚通信主要适配海外市场主流的 Switch-Out 技术方案；进入 2026年Q1 后，正式调整研发重心，全面转向适配国内算力市场的 Switch-In 技术方案。 战略调整的两大核心原因： 国内算力集群互联需求迫切，若不启用新型互联技术，只能依靠大量传统光模块，成本与空间利用率存在明显短板 OCS 光电路交换技术快速崛起，整体发展热度与推进速度已赶超传统 CPO 路线 OCS 技术优势在于无需光电信号转换，功耗更低、成本更低，但暂时无法适配海外主流市场应用场景。 基于综合研判，天孚通信判定行业未来将形成双轨并行格局： 国内算力市场主推 OCS 技术路线 海外市场依旧以 CPO 技术路线为主 五、CPO 替代传统光模块的影响 Q：若海外市场全面普及搭载交换机芯片的 CPO 方案，会对可插拔光模块市场造成哪些影响？A： 海外落地的 CPO 方案以集成交换机芯片为核心设计思路，放弃集成 GPU 架构的优势在于：交换机芯片采购成本远低于 GPU 芯片，即便封装出现良率波动，经济损失大幅降低，加快商业化落地速度。 一旦大范围普及，将直接替代传统可插拔光模块，彻底冲击传统光模块市场生存空间。面对这一趋势，中际旭创、新易盛等传统头部厂商已提前布局自救，集中资源发力 NPO 近封装光学技术——该技术由光模块厂商主导研发，具备极强市场通用性，能同时适配海内外市场。 六、2028年后技术路线格局预判 Q：2028年后 CPO 与 NPO 技术路线格局会发生怎样变化？CSP 厂商为何偏爱 NPO？A： 结合行业技术迭代节奏，2028年后 NPO 近封装光学技术将成为行业主流，在中高端算力互联场景中大范围普及应用。 各大 CSP 企业优先选择 NPO 而非 CPO，核心诉求是规避供应链依赖风险，避免算力基础设施建设被英伟达等头部企业的单一技术路线牢牢绑定，防止出现技术垄断与供应链卡脖子问题。正是出于这一考量，旭创科技、中际旭创等头部企业都在 NPO 赛道投入大量研发资源，提前抢占市场先机。 七、不同场景的技术分工格局 Q：柜内互联、柜间互联两大场景，OCS、NPO、CPO 分别承担怎样的角色？A： 未来数据中心不同互联场景将形成清晰的技术分工： 柜内短距离互联：优先采用 OCS 光电路交换技术（无光电转换、超低功耗、契合密集互联节能需求，但路由调度灵活性不足，仅能满足约半数互联需求） 机柜间长距离互联：依托 CPO 技术实现 在大规模算力集群 Scale-up 场景中，OCS 仅能满足约半数互联需求，剩余半数依旧需要可插拔 NPO 模块补足。 最终结论：柜内互联不会单一依靠某一种技术，将形成 OCS 与 NPO 相互搭配融合使用的混合组网解决方案，兼顾传输功耗、组网灵活性与使用成本。 八、CPO 量产核心痛点 Q：CPO 技术在良率与封装效率层面存在哪些核心痛点？为何半导体企业主导光引擎制造是大势所趋？A： 当前 CPO 产业发展卡在良率偏低、封装效率不足两大核心难题上，根源在于工艺割裂问题： CPO 生产需先后融合： 硅光芯片 PIC 半导体制造工艺 光通信行业光路耦合与点胶组装工艺 再次回流至半导体封装流程 频繁切换两种完全不兼容的制造工艺，大幅拉低生产效率，极易造成良率下滑。 行业经大量实操验证后达成共识：未来光引擎制造业务将由专业半导体企业主导。目前环旭电子、富士康旗下企业、日月光等多家半导体企业已正式入局。由半导体企业统筹全流程工艺，能实现制造流程标准化，有效提升封装效率与良品率。产业格局重塑后，传统光通信企业将专注深耕 FAU、ELS 模组等配套核心组件的研发生产。 九、英伟达 CPO 出货预期 Q：英伟达 CPO 相关产品2026年与2027年的出货目标分别是多少？A： 按2025年年末英伟达对外公布的规划，原计划 2026年Q3 正式批量供货，全年出货目标为 1万台。受行业研发节奏与工艺调试影响，CPO 项目整体落地时间推迟一个季度，2026年实际出货量仅能维持数千台级别，远低于最初目标。 针对2027年，英伟达提出过 20万台的高额出货预期，按单台 26万元人民币测算，对应高达 520亿元的庞大市场规模。不过，行业内多数机构对这一目标的可行性持怀疑态度，普遍认为达成难度极大。 十、英伟达 CPO 供应链体系 Q：英伟达 CPO 供应链中，主流光路方案核心供应商主要包含哪些企业？A： 英伟达 CPO 光路方案供应链整体具备较强封闭性，目前分为四大核心供应商阵营： 第一阵营：天孚通信 + Fabrinet（最早参与前期测试与技术验证，先发优势显著，后续大概率获得较大份额订单） 第二阵营：上诠 + 波若威（由台积电牵头推动组建） 第三阵营：SENKO + 致尚科技（此前长期为博通供应相关产品，但业内消息称该组合大概率逐步退出英伟达供应链） 第四阵营：康宁 + 太辰光（目前研发方案还处于性能测试与资质验证阶段，尚未进入批量供货环节） 十一、CPO 交换机的成本优势与 CSP 谨慎态度 Q：CPO 交换机在成本与功耗层面有何优势？各大 CSP 保持谨慎观望的原因是什么？A： 成本优势方面： 单台 CPO 交换机能直接替代最少 72个传统 3.2T 规格光模块，传统 3.2T 光模块单价两千多美元，72台总采购成本远超单台 40余万元人民币的 CPO 交换机采购成本，同时大幅降低运行功耗。 CSP 谨慎布局的三大核心顾虑：供应链高度绑定风险：全面启用 CPO 会让算力基建高度依赖头部核心企业 高额生态改造投入：需同步改造现有机房配套设施、布线架构及运维体系 产品稳定性与运维难题：量产良率尚未达到成熟商用标准，一体化集成封装导致维修难度大、运维成本高 十二、半导体企业入局对天孚通信的影响 Q：环旭电子、富士康、台积电合作企业等纷纷入局光引擎制造领域，对天孚通信会带来哪些影响？A： 大批半导体企业跨界切入，将直接重塑 CPO 产业链的利益分配格局。若后续光引擎核心光路架构全部由半导体企业完成研发生产，天孚通信将彻底退出光引擎整机制造业务板块。 目前已有多家台系半导体企业取得实质性进展： 环旭电子自研样品已通过台积电资质认证 矽品、工业富联旗下子公司也在持续加码布局 面对冲击，传统光通信企业不得不主动调整战略，放弃不具备优势的整机制造业务，全力守住精密加工配套组件领域的市场份额。 十三、国内头部企业的应对举措 Q：天孚通信、中际旭创等国内头部企业制定了哪些应对举措？A： 两家企业选择了不同路径： 天孚通信：自建适配半导体生产工艺的专业封测工厂，自主搭建生产线入局光引擎自研自产赛道，打破外部技术与产能制约 中际旭创：携手长电科技深度绑定合作，依托成熟半导体工艺共同研发制造光引擎产品；具体分工：长电科技负责核心光引擎研发生产，中际旭创主攻 ELS 模组研发制造，同时采购配套 FAU 组件 倘若这类项目顺利商业化量产，中际旭创有望彻底摆脱传统光模块厂商标签，转型为能够直接供应 CPO 整机交换机的核心供应商，完成产业链角色升级。 十四、NPO 与 CPO 性能差距及 CSP 态度 Q：NPO 与 CPO 之间的实际性能差距有多大？CSP 厂商对两大技术路线分别持何态度？A： 两大技术路线性能差距并不悬殊，NPO 技术足以满足当下绝大多数中高端算力互联场景的使用需求。CPO 凭借更高程度的集成化设计，在极限传输性能、空间利用率上具备天然优势，是行业公认的长期最优技术发展方向；而 NPO 更多被视作 CPO 全面成熟之前的过渡性替代方案，快速兴起的主要原因是台积电主导的 CPO 封装工艺良率迟迟无法达到大规模商用标准。 各大 CSP 企业态度明确：在确认 NPO 技术能够达到 CPO 八成至九成使用性能后，就坚定倾向于选用 NPO，以规避供应链垄断带来的经营风险，延缓了高端光互联技术整体普及节奏。 十五、CPO 落地的不确定风险 Q：CPO 技术后续落地发展路径及实际量产时间节点，还存在哪些不确定风险？A： CPO 产业整体发展前景存在极大不确定性，各类行业主体之间的利益博弈大幅拉长了商业化落地周期： 各大 CSP 厂商：现阶段持抵触态度，暂无企业愿意大规模采购落地，刻意规避英伟达主导的技术生态 传统光模块厂商：全力研发布局 NPO 替代方案，削弱 CPO 市场渗透空间 英伟达与台积电：为巩固行业话语权，全力推动 CPO 快速普及 多方势力相互制衡，直接导致 2026年Q4 达成一万台出货目标充满变数。同时，行业技术路线愈发灵活，逐步出现 CPO 与 NPO 混合组网的落地场景，就连英伟达自身也同步启动 NPO 相关技术研发布局，进一步增加了 CPO 产业发展的不可预测性。 十六、三大技术路线未来格局 Q：CPO、NPO、OCS 三类技术路线并行发展，未来是否会出现单一技术垄断市场的局面？A： 未来数年不会出现单一技术垄断，三类技术路线将长期共存、错位发展，最终按照客户生态体系、应用场景、使用成本完成市场细分： 英伟达自有生态体系内的客户：优先适配 CPO 技术方案 脱离该生态体系的头部企业：更愿意选用 OCS + NPO 组合方案 即便某一新技术实现全方位突破，也无法彻底淘汰传统可插拔光模块，只会逐步压缩其应用份额。在全球 AI 算力需求持续爆发的大背景下，各类高速互联产品产能都难以完全匹配市场需求，多元共存是大概率格局。 十七、OCS 技术市场确定性 Q：OCS 技术现阶段实际推进进度如何？行业给出的未来市场体量预期是多少？A： OCS 技术整体发展确定性已明显超越 CPO，行业落地推进节奏更快。中际旭创已在 2026年 OFC 行业大会上正式展出成熟的 OCS 实物模型，标志着该技术从研发阶段迈入商用测试阶段。 市场规模测算：单台 OCS 设备市场单价约 30万元，行业预估潜在市场投放量可达 20万台，整体市场规模远超 CPO 预估出货体量。反观 CPO 赛道，2026年基本无法实现大规模放量，2027年的放量计划也存在诸多变数。综合来看，短期内 OCS 的行业热度、落地概率以及市场体量预期都更为清晰明确，投资与产业布局的确定性远高于 CPO。 十八、产业链中稳固的细分环节 Q：在技术路线频繁变动的大环境下，光通信产业链中有哪些细分环节发展走势稳固？A： 光纤传输介质是产业链中稳定性最强、受技术变革影响最小的核心环节。不管最终普及 CPO、NPO 还是 OCS，整套算力互联传输体系都必须依托光纤作为基础信号传输载体，不存在被新技术替代的可能性。 近期行业内光纤产品价格持续上涨，进一步印证了其不可替代的产业核心地位，是行业波动周期内具备高确定性的优质细分赛道。 此外，在 AI 算力驱动的技术革新进程中，三类核心基础元器件与原材料技术路线高度稳固，几乎不会遭遇颠覆性变革： 铜箔存储芯片通信光纤（刚需属性最为突出，行业需求持续攀升叠加产能供给偏紧，价格持续上行） 十九、中际旭创与新易盛竞争力评估 Q：从二级市场投资角度，如何客观评判中际旭创与新易盛的核心竞争力与发展前景？A：中际旭创： 凭借庞大企业体量、稳固行业龙头地位形成难以超越的综合竞争优势。已成功转型为能够提供全套算力互联解决方案的综合服务商，业务布局全面覆盖 NPO、CPO 等前沿技术赛道，同时携手长电科技深度布局 CPO 产业，具备进一步拓宽业务边界的巨大潜力。 新易盛： 核心优势在于与源杰半导体深度绑定，双方在 AWG 阵列波导光栅产品领域协同布局，但地处产业集群优势较弱的区域，对比扎根苏州产业集群的中际旭创，产业链配套资源、技术协同效率存在明显差距。自研高端芯片项目还处于初期布局阶段，短期业绩增长动能不足。 综合评判： 在中际旭创、新易盛、天孚通信三家核心企业当中，中际旭创整体综合实力最强，长期发展前景最为明朗。 二十、2027年大规模量产下的供应链格局 Q：若英伟达 CPO 产品在2027年顺利达成20万台量产目标，天孚通信现有产能是否能够承接？供应链格局会如何变化？A： 仅依靠天孚通信当下的生产制程、人员配置与现有产能，完全无法独立承接全部市场订单需求。天孚通信的核心竞争力集中在精密加工工艺，以及早期深度参与英伟达项目研发所建立起的先发合作优势与客户粘性，在项目量产初期能优先拿到首批核心订单。 但当出货量从数千台暴涨至20万台级别后，英伟达出于供应链风险规避与大批量稳定交付的考量，必然会打破现阶段相对封闭的供应商体系，大规模引入具备大批量量产实力的行业厂商，复刻当下光模块领域多元化采购的供应链模式。届时中际旭创、新易盛等企业都会顺利切入英伟达 CPO 供应链——目前天孚通信承接的部分光引擎相关业务已引入新易盛作为配套供应商，正是这一趋势的真实体现。 放眼长期，行业龙头中际旭创凭借雄厚制造实力与完善产业布局，后续深度入局 CPO 核心供应链已成为必然趋势，整个供应链也将从早期小众封闭格局，转变为多方企业同台竞争、分工协作的成熟市场化格局。 ⚠️ 注：本文内容为专家交流纪要整理，部分内容涉及前瞻性判断，仅供参考，不构成投资建议。
总体总结
主题正文
- 量产规划方面，原定 2026年Q3 启动 CPO 量产，受行业整体节奏调整影响，整体计划顺延一个季度，确定为 2026年Q4 开启 CPO 商用化生产。
- A： 海外落地的 CPO 方案以集成交换机芯片为核心设计思路，放弃集成 GPU 架构的优势在于：交换机芯片采购成本远低于 GPU 芯片，即便封装出现良率波动，经济损失大幅降低，加快商业化落地速度。
- 各大 CSP 企业优先选择 NPO 而非 CPO，核心诉求是规避供应链依赖风险，避免算力基础设施建设被英伟达等头部企业的单一技术路线牢牢绑定，防止出现技术垄断与供应链卡脖子问题。
- A： 成本优势方面： 单台 CPO 交换机能直接替代最少 72个传统 3.2T 规格光模块，传统 3.2T 光模块单价两千多美元，72台总采购成本远超单台 40余万元人民币的 CPO 交换机采购成本，同时大幅降低运行功耗。
- 新易盛： 核心优势在于与源杰半导体深度绑定，双方在 AWG 阵列波导光栅产品领域协同布局，但地处产业集群优势较弱的区域，对比扎根苏州产业集群的中际旭创，产业链配套资源、技术协同效率存在明显差距。
- 天孚通信的核心竞争力集中在精密加工工艺，以及早期深度参与英伟达项目研发所建立起的先发合作优势与客户粘性，在项目量产初期能优先拿到首批核心订单。
- 但当出货量从数千台暴涨至20万台级别后，英伟达出于供应链风险规避与大批量稳定交付的考量，必然会打破现阶段相对封闭的供应商体系，大规模引入具备大批量量产实力的行业厂商，复刻当下光模块领域多元化采购的供应链模式。
- 放眼长期，行业龙头中际旭创凭借雄厚制造实力与完善产业布局，后续深度入局 CPO 核心供应链已成为必然趋势，整个供应链也将从早期小众封闭格局，转变为多方企业同台竞争、分工协作的成熟市场化格局。