上峰水泥重点推荐，水泥高股息+半导体股权价值重估+美琪电路（载板）三合一【国金建材新材料李阳团队】 1、半导体产业化加快，股权投资有望多维赋能：2026年3月控
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上峰水泥重点推荐，水泥高股息+半导体股权价值重估+美琪电路（载板）三合一【国金建材新材料李阳团队】
1、半导体产业化加快，股权投资有望多维赋能：2026年3月控股半导体封装基板制造企业美琪电路补齐新材料拼图，标志在半导体领域从财务投资向实体运营深耕。（美琪电路主营业务包括半导体封装基板、集成电路引线框架、印刷线路板、半导体器件等，产品供应国内外市场）。公司半导体标的可为美琪电路实现供应链协同与赋能。
2、股权投资多重开花，逐步迈入收获期：公司自2020年启动半导体全产业链股权投资布局，累计投资额超20亿元，覆盖20余家优质半导体企业，涵盖芯片制造、封装测试、材料设备等关键环节，公司股权投资累计盈利5.3亿元，2025年实现收益9541万元，其中盛合晶微（已上市）、长鑫、粤芯等均为国产半导体核心标的。
3、主业水泥现金流优+股息率具备吸引力：公司2025年实现经营性净现金流10.5亿元，超过同期净利润，一方面可为半导体投资提供充足现金流，另一方面公司明确2024-26年每年现金分红不低于当年归母净利润35%且不低于4.5亿元（根据4.5亿推股息率约为3.5%），同时拟2026年起增设中期分红（不低于5000万元）。
4、我们看好上峰现金流安全垫+半导体转型/投资带来的估值弹性。
风险提示：需求持续低迷风险；市场竞争加剧风险；政策执行不及预期风险；原材料价格波动风险；股权投资业务不及预期风险
总体总结
主题正文
- 上峰水泥重点推荐，水泥高股息+半导体股权价值重估+美琪电路（载板）三合一【国金建材新材料李阳团队】
- 1、半导体产业化加快，股权投资有望多维赋能：2026年3月控股半导体封装基板制造企业美琪电路补齐新材料拼图，标志在半导体领域从财务投资向实体运营深耕。
- （美琪电路主营业务包括半导体封装基板、集成电路引线框架、印刷线路板、半导体器件等，产品供应国内外市场）。
- 2、股权投资多重开花，逐步迈入收获期：公司自2020年启动半导体全产业链股权投资布局，累计投资额超20亿元，覆盖20余家优质半导体企业，涵盖芯片制造、封装测试、材料设备等关键环节，公司股权投资累计盈利5.3亿元，2025年实现收益9541万元，其中盛合晶微（已上市）、长鑫、粤芯等均为国产半导体核心标的。
- 3、主业水泥现金流优+股息率具备吸引力：公司2025年实现经营性净现金流10.5亿元，超过同期净利润，一方面可为半导体投资提供充足现金流，另一方面公司明确2024-26年每年现金分红不低于当年归母净利润35%且不低于4.5亿元（根据4.5亿推股息率约为3.5%），同时拟2026年起增设中期分红（不低于5000万元）。
- 4、我们看好上峰现金流安全垫+半导体转型/投资带来的估值弹性。
- 原材料价格波动风险；
- 股权投资业务不及预期风险