【东吴电子陈海进】利扬芯片：高端测试产能持续扩张，重视国产AI芯片测试增量市场机遇 高端测试+长三角扩产双轮驱动，营收重回高增长 公司为国内独立第三方专业芯片测
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【东吴电子陈海进】利扬芯片：高端测试产能持续扩张，重视国产AI芯片测试增量市场机遇 高端测试+长三角扩产双轮驱动，营收重回高增长
公司为国内独立第三方专业芯片测试龙头，聚焦测试方案自研与CP/FT测试服务。华东地区收入占比由2020年8%提升至2024年21%，长三角产能扩张成效显著。公司持续布局汽车电子、高算力（CPU/GPU/AI）、存储（HBM/DDR）、工业控制等高端测试赛道，产能与客户双升支撑业绩修复。 测试主业：技术自研+客户优化，筑牢核心壁垒截至2025年底，公司累计研发44大类测试方案，完成超6000种芯片量产测试，覆盖3nm/5nm/8nm先进制程；客户结构持续优化，前五大客户营收占比由2013年83%降至2024年41%，累计合作优质客户超200家，第三方测试中立性与专业性优势突出。 “一体两翼”落地：产业链延伸，打开第二成长曲线 一体：巩固晶圆测试+成品测试核心主业 左翼：晶圆减薄/激光开槽/隐切，2025H1营收同比+111.61%，实现25μm超薄减薄、20μm隐切，切割道由60μm缩至20μm，降本最高可达30%以上，打破国外垄断。 右翼：联合叠铖光电打造TerraSight全天候超宽光谱传感芯片，赋能自动驾驶与机器人视觉，项目取得重大进展。 投资建议：公司高端测试产能持续释放，随着国产晶圆代工产业链不断崛起，AI芯片测试环节也有望深度受益，重视国产算力带动的第三方测试新机遇。 深度报告： 风险提示：高端测试需求不及预期、设备采购风险等
总体总结
主题正文
- 华东地区收入占比由2020年8%提升至2024年21%，长三角产能扩张成效显著。
- 公司持续布局汽车电子、高算力（CPU/GPU/AI）、存储（HBM/DDR）、工业控制等高端测试赛道，产能与客户双升支撑业绩修复。
- 测试主业：技术自研+客户优化，筑牢核心壁垒截至2025年底，公司累计研发44大类测试方案，完成超6000种芯片量产测试，覆盖3nm/5nm/8nm先进制程；
- 客户结构持续优化，前五大客户营收占比由2013年83%降至2024年41%，累计合作优质客户超200家，第三方测试中立性与专业性优势突出。
- 左翼：晶圆减薄/激光开槽/隐切，2025H1营收同比+111.61%，实现25μm超薄减薄、20μm隐切，切割道由60μm缩至20μm，降本最高可达30%以上，打破国外垄断。
- 右翼：联合叠铖光电打造TerraSight全天候超宽光谱传感芯片，赋能自动驾驶与机器人视觉，项目取得重大进展。
- 投资建议：公司高端测试产能持续释放，随着国产晶圆代工产业链不断崛起，AI芯片测试环节也有望深度受益，重视国产算力带动的第三方测试新机遇。
- 风险提示：高端测试需求不及预期、设备采购风险等