❗【天风电新】天承科技（2）：TGV药水大幅扩容利润空间0514 ——————————— 前天我们更新了公司PCB药水业务，现更新另一重要业务【半导体药水】。
- 序号：330
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
❗【天风电新】天承科技（2）：TGV药水大幅扩容利润空间0514 ——————————— 前天我们更新了公司PCB药水业务，现更新另一重要业务【半导体药水】。
TGV是在半导体级玻璃基板上加工垂直贯通微孔，经金属化填充实现上下层电路垂直互连的先进封装核心技术，是替代硅通孔TSV、适配AI芯片/高频射频的下一代三维互连方案。
国内头部面板公司高端面板（Mini/Micro LED、OLED）采用此技术。公司用于此方向（TGV面板）的电镀药水单价是目前用于PCB的20-30倍，而BOM成本端差异不大（研发费用前置），故收入大头会转化为利润。
据我们了解，国内头部面板公司原来TGV面板采用海外头部公司药水，采用公司药水效率可提升一倍，良率明显提升，故预计 该头部面板有望和公司达成深度合作，此块【今年有望贡献千万级别利润】。
弹性：合计达400亿，翻倍+空间 ✅TGV：26年TGV药水市场空间约在10-15亿，考虑TGV工艺快速渗透趋势，预计28年提升至30-40亿，假设公司拿下1/3份额 70%净利率则利润空间达8亿，给20X值160亿。
✅PCB&载板药水：预计27年利润达6亿，考虑后续m-sap工艺渗透价值量数倍提升，给40X， 值240亿。
总体总结
主题正文
- ❗【天风电新】天承科技（2）：TGV药水大幅扩容利润空间0514
- 前天我们更新了公司PCB药水业务，现更新另一重要业务【半导体药水】。
- TGV是在半导体级玻璃基板上加工垂直贯通微孔，经金属化填充实现上下层电路垂直互连的先进封装核心技术，是替代硅通孔TSV、适配AI芯片/高频射频的下一代三维互连方案。
- 国内头部面板公司高端面板（Mini/Micro LED、OLED）采用此技术。
- 公司用于此方向（TGV面板）的电镀药水单价是目前用于PCB的20-30倍，而BOM成本端差异不大（研发费用前置），故收入大头会转化为利润。
- 据我们了解，国内头部面板公司原来TGV面板采用海外头部公司药水，采用公司药水效率可提升一倍，良率明显提升，故预计 该头部面板有望和公司达成深度合作，此块【今年有望贡献千万级别利润】。
- ✅TGV：26年TGV药水市场空间约在10-15亿，考虑TGV工艺快速渗透趋势，预计28年提升至30-40亿，假设公司拿下1/3份额 70%净利率则利润空间达8亿，给20X值160亿。
- ✅PCB&载板药水：预计27年利润达6亿，考虑后续m-sap工艺渗透价值量数倍提升，给40X， 值240亿。