【中信机械】日联科技持续重点推荐，当下被低估 ——工业检测龙头内生外延齐头并进，拟收购菲莱科技加速布局光和存储领域，我们继续坚定看好和推荐！! 2026年Q1经
- 序号：176
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【中信机械】日联科技持续重点推荐，当下被低估 ——工业检测龙头内生外延齐头并进，拟收购菲莱科技加速布局光和存储领域，我们继续坚定看好和推荐！!
2026年Q1经营业绩实现快速增长： 2026Q1公司实现营收2.96亿元，同比增长48%，实现归母净利润0.44亿元，同比增长25%，实现扣非归母净利润0.32亿元，同比增长63%。2026年随着公司及并购标的在光芯片和存储领域加速拓展，打开公司成长天花板，看好公司长期成长逻辑！
新增优质公司收购进军光和存储： 菲莱科技专注于光芯片及逻辑器件检测设备，在国内光电子器件测试设备领域独具优势，其光电子器件测试设备覆盖光通信产业链上游晶圆、芯片、器件等核心环节的测试需求，形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系，是国内少数能量产供货 400G/800G/1.6T/3.2T光电子器件老化测试系统厂商。客户已覆盖客户 A、源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。
公司在AI、固态电池等新兴产业领域加速布局： 2025年在高多层PCB、光模块、先进封装、存储芯片、固态电池等领域检测业务，公司相关设备在产品研发、产业化和市场化方面陆续取得新进展。AI PCB方面，2025年公司突破胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商；先进封装方面，公司大力拓展两存客户，相关产品（包括SSTI产品）已送样验证情况顺利；光模块检测方面，公司；固态/半固态电池方面，公司突破清陶能源、冠盛东驰等客户。公司客户还包括英伟达、三星电子、微软、高通、AMD、中芯国际、台积电、长电科技、通富微电、中国航天科技集团、中国航空工业集团下属相关单位以及星际荣耀、深蓝航天等民营商业航天企业等。
并购战略持续推进，对标海外头部检测厂商GE、Nordson等： 工业检测下游需求较分散，不同的检测技术有其特定的优势场景，通常需要多种检测技术手段配合使用，才能形成完善的解决方案，2025~26年公司收购珠海九源、SSTI，投资弥费科技、翌锋电子、超微量测等公司，进一步完善自身技术能力边界。通过本次收购，公司讲进一步开拓在光芯片和存储芯片检测装备领域的业务布局，能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有半导体X射线检测业务形成互补，在市场拓展方面形成协同效应，有利于拓展公司在工业检测领域的技术能力和业务边界，助力公司打造工业检测平台型企业。
核心推荐逻辑： PCB及锂电两大下游复苏态势明显，大力拓展光芯片、存储先进封装等领域检测，看好公司在高端工业检测领域不断突破和国产替代。另外公司将持续丰富检测技术，积极围绕检测行业上下游对优质企业进行投资并购，以提升公司在产业链上的协同性，目标成为千亿级大工业检测领域的全技术解决方案商。
总体总结
主题正文
- 2026年Q1经营业绩实现快速增长： 2026Q1公司实现营收2.96亿元，同比增长48%，实现归母净利润0.44亿元，同比增长25%，实现扣非归母净利润0.32亿元，同比增长63%。
- 新增优质公司收购进军光和存储： 菲莱科技专注于光芯片及逻辑器件检测设备，在国内光电子器件测试设备领域独具优势，其光电子器件测试设备覆盖光通信产业链上游晶圆、芯片、器件等核心环节的测试需求，形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系，是国内少数能量产供货 400G/800G/1.6T/3.2T光电子器件老化测试系统厂商。
- 客户已覆盖客户 A、源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。
- 公司在AI、固态电池等新兴产业领域加速布局： 2025年在高多层PCB、光模块、先进封装、存储芯片、固态电池等领域检测业务，公司相关设备在产品研发、产业化和市场化方面陆续取得新进展。
- 并购战略持续推进，对标海外头部检测厂商GE、Nordson等： 工业检测下游需求较分散，不同的检测技术有其特定的优势场景，通常需要多种检测技术手段配合使用，才能形成完善的解决方案，2025~26年公司收购珠海九源、SSTI，投资弥费科技、翌锋电子、超微量测等公司，进一步完善自身技术能力边界。
- 通过本次收购，公司讲进一步开拓在光芯片和存储芯片检测装备领域的业务布局，能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有半导体X射线检测业务形成互补，在市场拓展方面形成协同效应，有利于拓展公司在工业检测领域的技术能力和业务边界，助力公司打造工业检测平台型企业。
- 核心推荐逻辑： PCB及锂电两大下游复苏态势明显，大力拓展光芯片、存储先进封装等领域检测，看好公司在高端工业检测领域不断突破和国产替代。
- 另外公司将持续丰富检测技术，积极围绕检测行业上下游对优质企业进行投资并购，以提升公司在产业链上的协同性，目标成为千亿级大工业检测领域的全技术解决方案商。