盛合晶微带动先进封装开启价值重估！ HBM+CoWoS为算力芯片标配相关产能供不应求 先进封装占算力芯片成本比重接近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上

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盛合晶微带动先进封装开启价值重估！

HBM+CoWoS为算力芯片标配相关产能供不应求 先进封装占算力芯片成本比重接近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上！

全环节进入Capex高峰 海外TSMC与非TSMC阵营皆上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年，扩大OSAT在AI市场版图。

国产替代下本土厂商加速崛起 关注三个方向：1）先进制程供给扩张后后道配套能力吃紧；2）未来关键技术方向主要为材料和架构创新，如PLP、2.5D中介层变化、3D互联架构、CPO；3）海外OSAT涨价超预期，带动本土服务价格中枢持续抬升。

推荐标的 盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、芯碁微装（机械）、金海通等

总体总结

主题正文

1. 盛合晶微带动先进封装开启价值重估！
2. HBM+CoWoS为算力芯片标配相关产能供不应求
3. 先进封装占算力芯片成本比重接近25%，未来三年仅国产替代空间在300亿以上！
4. 海外TSMC与非TSMC阵营皆上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年，扩大OSAT在AI市场版图。
5. 关注三个方向：1）先进制程供给扩张后后道配套能力吃紧；
6. 2）未来关键技术方向主要为材料和架构创新，如PLP、2.5D中介层变化、3D互联架构、CPO；
7. 3）海外OSAT涨价超预期，带动本土服务价格中枢持续抬升。
8. 盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、芯碁微装（机械）、金海通等