东山下午开了股东大会,重点如下: 今年还是以800g为主,明年逐渐开始1.6T比重上来 同时有eml和硅光路线,根据客户需求定制,eml光芯片满足自身光模块需求
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东山下午开了股东大会,重点如下:
今年还是以800g为主,明年逐渐开始1.6T比重上来
同时有eml和硅光路线,根据客户需求定制,eml光芯片满足自身光模块需求的前提下会外供,需求非常的好。
光芯片光模块扩产进度超预期,指引也很好。
未来客户链条会更多,有更多以前没合作过的客户也寻求合作。
未来光通信业务会成为主力,pcb暂时拖后腿,从消费类电子pcb转AI数通还是需要时间。
总体总结
主题正文
- 东山下午开了股东大会,重点如下:
- 今年还是以800g为主,明年逐渐开始1.6T比重上来
- 同时有eml和硅光路线,根据客户需求定制,eml光芯片满足自身光模块需求的前提下会外供,需求非常的好。
- 光芯片光模块扩产进度超预期,指引也很好。
- 未来客户链条会更多,有更多以前没合作过的客户也寻求合作。
- 未来光通信业务会成为主力,pcb暂时拖后腿,从消费类电子pcb转AI数通还是需要时间。