【中瓷电子】半导体设备业务预期差 0515 [玫瑰] 半导体设备陶瓷零部件进展顺利。公司布局陶瓷加热盘、静电卡盘等核心零部件， 已进入国内头部客户供应链（中微、
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【中瓷电子】半导体设备业务预期差 0515
[玫瑰] 半导体设备陶瓷零部件进展顺利。公司布局陶瓷加热盘、静电卡盘等核心零部件， 已进入国内头部客户供应链（中微、芯源微），逐渐放量中；该类产品且现在国产化比例低，技术壁垒极高、认证周期长、客户粘性强，常规产品价值量可达 5-8 万美金/套，有望成未来两年光模块外的第二增长曲线。
[玫瑰] 先进封装陶瓷/玻璃基板打开长期空间。公司正在研发CPO、GPU先进封装用陶瓷/玻璃基板，相关工艺难度高，公司技术储备丰富，特别是陶瓷基板，最难的 OCS 用陶瓷基板亦逐渐放量中，先进封装产品配合大客户持续推进研发验证。随着 AI 芯片、CPO等需求提升，先进封装基板有望成为公司新的成长方向。
[太阳]中瓷电子不只是光通信陶瓷龙头， 半导体设备零部件和先进封装基板也在逐步兑现。当前市场关注度仍低，后续若大客户放量、静电卡盘/加热盘突破、陶瓷/玻璃基板订单持续落地，公司半导体业务有望形成新的预期差。
[太阳]公司光模块陶瓷基板，全球龙一，份额还在大幅提升， 二季度出货量环比爆发式增长，DCI光模块陶瓷管壳，全球龙二，份额也在逐步提升，未来业绩有大幅上修空间， 短期千亿市值可期。
总体总结
主题正文
- 【中瓷电子】半导体设备业务预期差 0515
- 公司布局陶瓷加热盘、静电卡盘等核心零部件， 已进入国内头部客户供应链（中微、芯源微），逐渐放量中；
- 该类产品且现在国产化比例低，技术壁垒极高、认证周期长、客户粘性强，常规产品价值量可达 5-8 万美金/套，有望成未来两年光模块外的第二增长曲线。
- 公司正在研发CPO、GPU先进封装用陶瓷/玻璃基板，相关工艺难度高，公司技术储备丰富，特别是陶瓷基板，最难的 OCS 用陶瓷基板亦逐渐放量中，先进封装产品配合大客户持续推进研发验证。
- 随着 AI 芯片、CPO等需求提升，先进封装基板有望成为公司新的成长方向。
- [太阳]中瓷电子不只是光通信陶瓷龙头， 半导体设备零部件和先进封装基板也在逐步兑现。
- 当前市场关注度仍低，后续若大客户放量、静电卡盘/加热盘突破、陶瓷/玻璃基板订单持续落地，公司半导体业务有望形成新的预期差。
- [太阳]公司光模块陶瓷基板，全球龙一，份额还在大幅提升， 二季度出货量环比爆发式增长，DCI光模块陶瓷管壳，全球龙二，份额也在逐步提升，未来业绩有大幅上修空间， 短期千亿市值可期。