自4.7日开始强Call天岳先进：反复强调业绩拐点期来临 1） 行业格局彻底出清。前期全行业SiC价格洗牌尾声，中小产能加速出清。公司登顶碳化硅衬底市占第一，1

• 序号：228
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

自4.7日开始强Call天岳先进：反复强调业绩拐点期来临

1） 行业格局彻底出清。前期全行业SiC价格洗牌尾声，中小产能加速出清。公司登顶碳化硅衬底市占第一，12 英寸全球首发、液相法技术领跑，以价换量筑牢壁垒； 2） 绑定顶级客户，订单锁死满产。深度绑定博世、英飞凌头部车企、功率半导体厂长期锁价长协LTA；同时切入AI核心供应链，斩获工业富联、富士康官方优秀供应链认证，算力+新能源车双线刚需托底； 3） AI算力需求起量。NV加码碳化硅核心材料布局，AI服务器电源、高端GPU散热成为碳化硅刚需。下半年高毛利8英寸产品集中放量，叠加车载端博世器件产能数十倍扩容，量价齐升行情在即。

总体总结

主题正文

1. 自4.7日开始强Call天岳先进：反复强调业绩拐点期来临
2. 前期全行业SiC价格洗牌尾声，中小产能加速出清。
3. 公司登顶碳化硅衬底市占第一，12 英寸全球首发、液相法技术领跑，以价换量筑牢壁垒；
4. 2） 绑定顶级客户，订单锁死满产。
5. 深度绑定博世、英飞凌头部车企、功率半导体厂长期锁价长协LTA；
6. 同时切入AI核心供应链，斩获工业富联、富士康官方优秀供应链认证，算力+新能源车双线刚需托底；
7. NV加码碳化硅核心材料布局，AI服务器电源、高端GPU散热成为碳化硅刚需。
8. 下半年高毛利8英寸产品集中放量，叠加车载端博世器件产能数十倍扩容，量价齐升行情在即。