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📌工业富联调研
📌会议要点 💼1. 公司业务转型与收入结构 ・📈业务转型定位：公司已正式转型为 AI 公司，不再是单纯的消费电子企业，消费电子的获利占比已低于三成，主力业务聚焦 AI 相关领域。 📊2. 2026Q1 展望 ・📈营收 / 净利润：持续显著增长 ・📡通讯及网络设备：新型智能手机结构件（样机）；LEO 低轨卫星设备 ・☁️云计算（最主要）：GPU&ASIC AI 服务器；800G 以上交换机；CPO 交换机（样机） 🖥️3. AI 服务器 ・⚙️在 Vera Rubin NVL72 子系统的计算托盘和 L11 机柜中占据非常大份额，包括母线、歧管等组件，以及机柜的母线、横向扩展 CPO 交换机、交换机托盘均由公司自主生产。 ・⚡DFA/DFM 日产能比上一代提升20 倍。 ・🔗L5-L11 全系列公司均有涉及。 ・❄️Vera Rubin NVL72 零组件：散热方案、电源方案、高速数据传输。不会全部自己生产，会分出一半给鸿腾精密及外部厂商。 ・🖥️FII AI 服务器：包括 HGX 2U、MGX 4U；HGX 和 MGX 连接器同步开发。英伟达服务器在训练和推理领域均有长远进展，公司均有参与。 ・🗓️路线图：24 年 GB200—26 年 Vera Rubin、LPX—27 年 Rubin Ultra—28 年 Feynman 均深度参与，伴随英伟达从 0 到 1 突破到大规模量产交付。 ・🧠LPX 专注于推理，通过 Spectrum-X 架构连接到 NVL72 机柜系统。预计 26 年下半年出货，包含八张 Groq3 LPU、BlueField-4 DPU 等。LPX 计算托盘实际出货为 2U 形态。 ・💰Vera Rubin POD：包含 7 颗芯片、5 种机柜。以 8 个 Spectrum-X CPO 交换机机柜为中心，两侧各有 8 个 Vera Rubin NVL72 机柜，还包括 Vera CPU 机柜、LPX 机柜和存储机柜，最外侧为 Spectrum-X CPO 交换机，可实现集群间互联。每个 POD 价值约 1.5 亿美元，其中 Vera Rubin 机柜占65%、LPX 机柜占25%、其他占 10%。 ・🏗️Rubin Ultra NVL144 架构：机柜背面为交换机刀片，中间为中板，正面插 36 个计算刀片。 📈4. AI 算力需求与行业趋势 ・📊全球 tokens 使用量增长：全球 AI 模型的 tokens 使用量从 1 月份的 7.5 万亿增长到 3 月份的 20 万亿，两个月内增长三倍；AI 的 ASIC 需求大幅提升，GPU 比例虽下降但整体规模快速增长。 ・🏭数据中心演进：从 CPU 云端服务时代进入 AI 训练和推理时代，token 是生产效率的体现，需要在 AI 工厂中训练；GPU 和 ASIC 需求均大幅增加。 ・🔌AI 四个方向：传输 —— 共封装光学；散热 —— 液冷；电源 —— 供电架构升级；PCB—— 主板规格提升。 🔗5. CPO 业务 ・📦CPO 产能与出货：今年交付超过一万多台 CPO 相关产品，明年摩根士丹利预计 6 万台（公司认为偏保守），公司朝向2030 年 20 万台产能建设。 ・📈CPO 毛利率：CPO 相关业务毛利率双位数以上（不含 IC）。 ・🧩价值量：除去 IC 外，65%-70% 部分公司可以自主生产，但出于商业考量会分出一部分份额给其他厂商。 ・🤝CPO 供应链：IC 来自英伟达；晶圆来自台积电；光引擎来自 LUMENTUM、COHERENT；VCBER 来自康宁、住友；组装、载板由工业富联负责。 🛰️6. 其他业务 ・🛰️低轨卫星业务：今年会出货千万台级低轨卫星相关产品，已有大批订单。 ・📱消费电子业务：下半年消费电子行情将好转，因为有新机型推出。 💬Q&A ❓Q：Vera Rubin POD 有哪些客户购买？ 💡A：各家客户均在洽谈中。 ❓Q：POD 使用 Spectrum-X CPO 交换机，是否会有 NVLink CPO 交换机？ 💡A：会有，明年一季度就会推出。 ❓Q：计算刀片的四个连接器由谁供应？ 💡A：导入了鸿腾，也有安费诺。 ❓Q：中板的测试设备由谁供应？ 💡A：自己生产一部分，部分模块外采。强瑞技术一直有公司订单。 ❓Q：CPO 业务的毛利率水平如何？ 💡A：CPO 业务毛利率为双位数以上（不含 IC 成本）。FAU 已经封装好，公司把 IC 和 FAU 放在载板上（载板为外购）。 ❓Q：CPO 系统的价值量？ 💡A：扣除 IC 外，65%-70% 部分公司可以自主生产，但出于商业考量会分出一部分份额给其他厂商。 ❓Q：季度业绩指引？ 💡A：AI 业务每季度都会更好，消费电子下半年有新机型刺激。 ❓Q：低轨卫星业务？ 💡A：低轨卫星今年出货千万台级别，有两家大客户，单台价值几百万美金，整体规模上百亿美金。明年订单量更多。 ❓Q：公司 CPO 产品的生产环节及合作情况是怎样的？ 💡A：CPO 生产中，光引擎由外部提供，公司负责载板采购、散热片及 ABF 材料的组装，将光引擎放置在载板上；交换机芯片来自台积电，公司从芯片、光引擎到整机完成全流程生产；光引擎为混合集成的上下堆叠结构，未来可能由台积电协助；公司会将部分业务对外合作，分散风险。 ❓Q：CPO 产品的耦合工艺？ 💡A：CPO 耦合初期采用盲插，良率较低；目前开始使用 AI 检测提升良率，耦合设备大部分外采，来自大陆设备厂商。 ❓Q：1152 的产品是否只能用 CPO？ 💡A：1152 机柜与机柜之间只能用 CPO，机柜内目前还是铜缆交换机，明年会看到 CPO 方案。 ❓Q：CPO 的份额？ 💡A：基本上只有公司一家，明后年份额也基本 100%。难度越高利润率越高，比机柜业务更高。 ❓Q：CPO 出货量预期？ 💡A：摩根士丹利预计明年 CPO 交换机超过 6 万台，公司认为较为保守。2030 年朝着 20 万台（横向扩展）产能建设。 ❓Q：纵向扩展的价值量与横向扩展相比有何变化？ 💡A：公司已经在做纵向扩展，但暂不确定价值量，需看英伟达定价。纵向扩展 CPO 交换机可能会搭配明年的 Ultra 产品。 ❓Q：纵向扩展公司的份额？ 💡A：97%。 ❓Q：kyber 架构的价值量与 oberon 相比有何变化？ 💡A：kyber 采用正交背板（两种方案）、电源升级、散热升级，因此价值量更高，一般用于训练场景。PCB 的价值量也会上升。 ❓Q：CPC 方案的客户接受度如何？ 💡A：CPC 方案是中间过渡方案，客户是否采用不确定；终极方向仍是 CPO。OCS 公司也在研发。 ❓Q：FAU 和 ELSFP 什么时候送样？ 💡A：不用送样，公司内部测试即可，决策权在公司手上。 ❓Q：FAU 和 ELSFP 的自给率？ 💡A：会分出一半给外部厂商。
总体总结
主题正文
- ・⚙️在 Vera Rubin NVL72 子系统的计算托盘和 L11 机柜中占据非常大份额，包括母线、歧管等组件，以及机柜的母线、横向扩展 CPO 交换机、交换机托盘均由公司自主生产。
- ・🗓️路线图：24 年 GB200—26 年 Vera Rubin、LPX—27 年 Rubin Ultra—28 年 Feynman 均深度参与，伴随英伟达从 0 到 1 突破到大规模量产交付。
- 预计 26 年下半年出货，包含八张 Groq3 LPU、BlueField-4 DPU 等。
- 以 8 个 Spectrum-X CPO 交换机机柜为中心，两侧各有 8 个 Vera Rubin NVL72 机柜，还包括 Vera CPU 机柜、LPX 机柜和存储机柜，最外侧为 Spectrum-X CPO 交换机，可实现集群间互联。
- ・📊全球 tokens 使用量增长：全球 AI 模型的 tokens 使用量从 1 月份的 7.5 万亿增长到 3 月份的 20 万亿，两个月内增长三倍；
- AI 的 ASIC 需求大幅提升，GPU 比例虽下降但整体规模快速增长。
- ・📦CPO 产能与出货：今年交付超过一万多台 CPO 相关产品，明年摩根士丹利预计 6 万台（公司认为偏保守），公司朝向2030 年 20 万台产能建设。
- 💡A：摩根士丹利预计明年 CPO 交换机超过 6 万台，公司认为较为保守。