🏭台积电先进制程与 CoWoS 先进封装，客户转向英特尔或三星寻求替代方案 📐台南南科新增 375.22 公顷用地，台积电 A 区 15.46 公顷新厂目标 2
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🏭台积电先进制程与 CoWoS 先进封装，客户转向英特尔或三星寻求替代方案 📐台南南科新增 375.22 公顷用地，台积电 A 区 15.46 公顷新厂目标 2028 年完工 🔓产能紧张为替代封装、EMIB 与第二供应链打开市场窗口 🔗英特尔 EMIB 技术获多家企业采用 🚗特斯拉部分 AI6.5 芯片、SK 海力士因 CoWoS 短缺采用 Intel EMIB 📡联发科深化与台积电合作同时采用 Intel EMIB，谷歌 TPU v8e 也采用该技术 🎯核心逻辑：先进封装进入云客户主动分散产能路径的阶段 💸德州仪器计划 7 月对 PMIC、MOSFET、工业芯片涨价 5%-15%，为今年第二次提价 ⚡需求驱动：汽车与工业复苏、800V HVDC、GPU 集群与液冷技术拉动电源需求 🔌AI 服务器带动模拟、功率、连接器与高压器件进入高景气链条 ⚙️AI 数据中心机架供电从 54V 转向架构 📈600kW 级 GPU 机架推动电源物料成本总量增长约 16% ✨宽禁带硅与高压连接器占比从 0 提升至约 64% 📊SiC 市场规模从 2018 年 3 亿美元增至 2024 年 35 亿美元，预计 2030 年 AI 基础设施占 SiC 总需求一半 🏭Wolfspeed 重组后拥有商业规模 200mm SiC 晶圆厂，2026 年 1 月展示 300mm SiC 晶体 ⚠️风险提示：AI 电源需求接棒电动车可带来资产重估，但执行风险较高 🧩SemiAnalysis 指出芯片复杂度每年增长约 50%，设计生产率仅每年提升约 20% ⏱️验证环节最高消耗 70% 项目工作量 ⚙️AMD MI455X 芯片复杂度极高，瓶颈延伸至验证、EDA 与人才领域 🔗Raspberry Pi 前瞻营收增长 52%-55%，远高于此前 15% 的市场预估 ✨相关标的被纳入 AI、硅光、CPO 驱动的结构性重估框架 🌐超过 95% 国际数据流量依靠海底光缆传输 🚢全球专用布缆船只约 60 艘，平均船龄 25 年 💰新船单艘成本 2-5 亿美元，建造周期超 2 年，当前利用率超 85% 📈2025-2027 年新增海底光缆投资预计 130 亿美元 🎯核心逻辑：AI 云出海与跨境推理依赖海底工程能力支撑
总体总结
主题正文
- 📐台南南科新增 375.22 公顷用地，台积电 A 区 15.46 公顷新厂目标 2028 年完工
- 📈600kW 级 GPU 机架推动电源物料成本总量增长约 16%
- 📊SiC 市场规模从 2018 年 3 亿美元增至 2024 年 35 亿美元，预计 2030 年 AI 基础设施占 SiC 总需求一半
- 🏭Wolfspeed 重组后拥有商业规模 200mm SiC 晶圆厂，2026 年 1 月展示 300mm SiC 晶体
- ⚠️风险提示：AI 电源需求接棒电动车可带来资产重估，但执行风险较高
- 🧩SemiAnalysis 指出芯片复杂度每年增长约 50%，设计生产率仅每年提升约 20%
- 🔗Raspberry Pi 前瞻营收增长 52%-55%，远高于此前 15% 的市场预估
- 📈2025-2027 年新增海底光缆投资预计 130 亿美元