- 美股半导体与设备板块对冲基金净仓位升至历史新高,硬件类净敞口也接近5年峰值。 - 可选消费、金融、地产等板块配置回落至近年低位,市场资金高度集中于科技硬件。

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根据最新对冲基金数据,美股“半导体与半导体设备”板块的净仓位已达到历史新高;同时,“技术硬件与设备”(含存储等)的净敞口也接近5年最高水平。与之形成鲜明对比的是,可选消费、金融和地产板块的配置比例回落至近几年低位。这显示市场资金正高度集中于科技硬件领域,拥挤度值得警惕。

高盛全球经济学家发布报告《AI代理、无形资产与下一个超级明星》。报告指出,AI将带来显著生产力提升,但需大量投资于AI工具建设、数据基础设施和组织重塑。当前IT预算显示,美国AI相关劳动力成本已达每年1500亿美元,高管时间分配对应每年400亿美元的组织资本投资。历史上,硬件与软件、数据、组织资本等互补投资的关系表明,未来几年全球非硬件投资可能超过1万亿美元。这类投资属于无形资产资本,在G10经济体中已与传统资本支出规模相当,其增长将重塑生产率曲线。

美国日报分析指出,核心中间品和最终品PPI过去一年分别加速至5.1%和3.6%,主要由三类因素驱动:一是铜铝等工业金属价格上涨;二是关税和出口管制推高进口投入成本;三是电子元器件等供应压力。展望未来,大宗商品策略师预计工业金属价格将下降,关税影响减弱,出口管制放宽,因此未来一年上述因素对核心商品PPI的贡献将从2个百分点降至约0.5个百分点。不过需警惕电子投入品超预期上涨或中东冲突导致供应中断的风险。

高盛商品分析师发布《》,指出三类通胀需要不同对冲:周期后期(经济过热)使用石油等周期性商品;供应中断(如俄乌冲突)使用广泛商品篮子(不含贵金属);机构借贷风险(通胀预期上升)使用黄金。指南还强调大宗商品虽波动大,但在股债齐跌时飙升,适度配置可稳定组合。

交易台:A股客户1.2倍偏买,买入CPO、机械、金属,卖出半导体、金矿。 工业电子:古河电气业绩超预期,受益于AI数据中心;松下不及预期。 互联网:京东、京东物流及京东工业一季度业绩初评;富途控股回应股价疲软。 医疗:中国手术机器人首次覆盖,关注出海机遇;泰格医药因股权披露违规被调查。 会议与路演:高盛将举办一系列亚洲科技、金融、医疗等会议。

总体总结

主题正文

    • 可选消费、金融、地产等板块配置回落至近年低位,市场资金高度集中于科技硬件。
    • 高盛发布AI代理对经济影响的最新报告,预期非硬件投资规模将超万亿美元,并分析了PPI加速的三大推手。
  1. 报告指出,AI将带来显著生产力提升,但需大量投资于AI工具建设、数据基础设施和组织重塑。
  2. 当前IT预算显示,美国AI相关劳动力成本已达每年1500亿美元,高管时间分配对应每年400亿美元的组织资本投资。
  3. 历史上,硬件与软件、数据、组织资本等互补投资的关系表明,未来几年全球非硬件投资可能超过1万亿美元。
  4. 这类投资属于无形资产资本,在G10经济体中已与传统资本支出规模相当,其增长将重塑生产率曲线。
  5. 美国日报分析指出,核心中间品和最终品PPI过去一年分别加速至5.1%和3.6%,主要由三类因素驱动:一是铜铝等工业金属价格上涨;
  6. 展望未来,大宗商品策略师预计工业金属价格将下降,关税影响减弱,出口管制放宽,因此未来一年上述因素对核心商品PPI的贡献将从2个百分点降至约0.5个百分点。