📈 💰 台湾联茂电子（6274.TWO）12 个月目标价为，当前股价 1445 新台币，上行空间 📞 高盛于近日举办了联茂电子 2026 年第一季度业绩说明会，
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💰 台湾联茂电子（6274.TWO）12 个月目标价为，当前股价 1445 新台币，上行空间 📞 高盛于近日举办了联茂电子 2026 年第一季度业绩说明会，核心要点如下 📦 联茂电子表示自 2026 年 4 月起开始批量出货全新专用集成电路 AI 服务器产品，公司认为该产品在 2026 年剩余时间将进一步放量，考虑到印制电路板生产基地从中国大陆转移至泰国的规划，2026 年下半年有望实现 🤝 联茂电子并非仅与单一 AI 客户合作，正与多家不同客户推进更多全新 AI 项目，最早可在 2026 年下半年开始贡献业绩 🔍 在光收发器业务领域，联茂电子正在从同行手中夺取市场份额，目前已是该行业，目标在未来几个季度从其他供应商处获取更多市场份额 📊 从产品规格来看，即便光收发器属于尺寸较小的线路板，其覆铜板等级可高达，高盛认为这将支撑公司良好的平均销售价格与毛利率前景 ⚡ 在高压直流线路板业务方面，联茂电子预计 2026 年需求销量将实现稳健增长，高盛预计 2026 年下半年销量环比增幅超 🔧 公司预计高压直流线路板产品规格将从 2-3 盎司铜箔升级至 5-6 盎司铜箔，意味着平均销售价格将实现数倍提升，这将驱动公司重铜覆铜板业务增长，该业务 2026 年第一季度营收占比为 12% 🌐 在网络交换机业务方面，联茂电子正与客户合作开发 1.6T 交换机覆铜板产品，最早可在 2026 年下半年开始贡献业绩 📝 此外，公司刚获得新客户的 400G 产品订单，若进展顺利，预计未来几个季度获取 800G 交换机市场份额 📈 公司表示 2026 年第一季度毛利率与营业利润率大幅提升，且这仅仅是开始 🚀 随着产品结构与定价前景持续优化，公司预计 2026 年第二季度及下半年毛利率与营业利润率将进一步大幅攀升 🛒 在原材料采购方面，联茂电子认为低介电常数与低介电损耗材料目前不存在供应短缺，但随着更多 AI 服务器项目推进，2026 年下半年低介电损耗材料需求将快速增长，可能导致供需关系趋紧 🧪 公司认为电子玻璃供应短缺问题将持续数个季度，这一短缺状况有望加快公司产品结构优化的速度 🥇 在铜箔材料方面，联茂电子认为高压低轮廓 4 型铜箔目前不存在短缺，但 2026 年下半年供应可能极度紧张，公司已储备部分该型号铜箔库存，可保障未来一段时间出货量稳定 🌲 在树脂材料方面，受原材料涨价影响，树脂价格出现上涨，公司表示当前覆铜板行业供需格局良好，可快速将新增成本转嫁给客户 ✅ 高盛重申对联茂电子的评级，预计公司将持续在 AI 行业提升市场份额 📅 联茂电子自 2024 年起与原始设计制造商合作开展 AI 项目，2025 年年中开始推进专用集成电路相关项目，高盛预计 2027 年公司至少参与 🏭 公司积极推进产能扩张计划，未来 18 个月产能将扩张
，毛利率超 40%，而低端项目毛利率仅 5%-15% 🎯 高盛维持对联茂电子的买入评级，盈利预测不变，12 个月目标价仍为，该目标价基于 2027 年预期每股收益的 22 倍市盈率计算，较过去 3 年行业平均市盈率高出 2 倍标准差 📋 联茂电子是全球关键高端覆铜板供应商，专注于 M7 及以上等级高速覆铜板，核心应用包括高端交换机与 AI 服务器材料，过去两年市场份额超 20% 📈 公司预计服务器业务市占率将从惠利与珀利处理器平台的 15%，在鹰流平台进一步提升 🧩 公司计划推出两款分别面向低端与高端客户的产品以扩大市场份额 🚀 高盛认为，400G/800G 交换机出货量强劲增长以及 2025-2027 年全新 800G 交换机产品推出，将持续成为联茂电子核心需求驱动力 🤝 公司正与云服务提供商及企业级客户合作高端 AI 项目，长期将驱动营收增长
总体总结
主题正文
- 📦 联茂电子表示自 2026 年 4 月起开始批量出货全新专用集成电路 AI 服务器产品，公司认为该产品在 2026 年剩余时间将进一步放量，考虑到印制电路板生产基地从中国大陆转移至泰国的规划，2026 年下半年有望实现
- ⚡ 在高压直流线路板业务方面，联茂电子预计 2026 年需求销量将实现稳健增长，高盛预计 2026 年下半年销量环比增幅超
- 🔧 公司预计高压直流线路板产品规格将从 2-3 盎司铜箔升级至 5-6 盎司铜箔，意味着平均销售价格将实现数倍提升，这将驱动公司重铜覆铜板业务增长，该业务 2026 年第一季度营收占比为 12%
- 📝 此外，公司刚获得新客户的 400G 产品订单，若进展顺利，预计未来几个季度获取 800G 交换机市场份额
- 🚀 随着产品结构与定价前景持续优化，公司预计 2026 年第二季度及下半年毛利率与营业利润率将进一步大幅攀升
- 🛒 在原材料采购方面，联茂电子认为低介电常数与低介电损耗材料目前不存在供应短缺，但随着更多 AI 服务器项目推进，2026 年下半年低介电损耗材料需求将快速增长，可能导致供需关系趋紧
- 🌲 在树脂材料方面，受原材料涨价影响，树脂价格出现上涨，公司表示当前覆铜板行业供需格局良好，可快速将新增成本转嫁给客户
- 🚀 高盛认为，400G/800G 交换机出货量强劲增长以及 2025-2027 年全新 800G 交换机产品推出，将持续成为联茂电子核心需求驱动力