📈涨势延续，目前市场并未出现明显过热迹象：尽管中东地区存在局势扰动因素，科技股在 4 月及 5 月上旬延续上涨行情，纳斯达克、费城半导体指数及台湾加权指数均创下
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📈涨势延续，目前市场并未出现明显过热迹象：尽管中东地区存在局势扰动因素，科技股在 4 月及 5 月上旬延续上涨行情，纳斯达克、费城半导体指数及台湾加权指数均创下阶段新高，行情主要由内存、中央处理器、张量处理器等板块带动拉升。 💡我们认为当前市场尚未出现明显过热迹象，，行业基本面依旧坚实稳固。 📊代币使用量、年度经常性收入、资本开支等人工智能底层需求相关指标依旧保持强劲表现。 🔍板块层面，市场当前聚焦核心议题集中于新一代芯片延后推出、中央处理器上行空间、行业产能受限等方向。 ⏳短期维度来看，，紧随其后在 6 月第一周举办的台北国际电脑展上，共封装光学、中央处理器有望成为展会核心讨论主题。 ✅整体来看，行业基本面支撑力度充足且估值处于合理区间，我们维持对板块的积极看好态度。 📌个股优选层面，本次新增纳入金居、德州仪器、联电，同时调出泰瑞达、鸿腾、英特尔与苹果。 💰2026 至 2027 年前五大云服务提供商资本开支情况：一季度财报披露过后，前五大云服务提供商 2026 年数据中心资本开支整体预期出现明显改善，，其中微软与 Meta 的资本开支上调幅度最为显著。 📉另一方面，2026 年云服务提供商自由现金流将出现明显回落，但微软的自由现金流表现依旧优于行业同业企业。 🔮针对 2027 年行情，市场普遍共识预期资本开支同比增长 26%；而依托我们对人工智能加速器行业市场的研判，，同时需要留意，此次增长额度中有较大比例会被内存价格上涨所抵消。 🔥涨价相关主题行情仍将延续向好态势，我们重点看好六大细分领域： 📌第一，中央处理器领域，2026 年第三季度末或将迎来新一轮涨价，相关受益企业涵盖超威半导体、英特尔、臻鼎； 📌第二，内存领域，尽管市场持续关注长期供应协议相关进展，美光、闪迪为板块核心标的； 📌第三，成熟制程领域，受益于台积电、三星主动缩减产能叠加下游需求回暖，联电、德州仪器具备成长优势； 📌第四，封测外包领域，日月光为行业核心受益企业； 📌第五，光学激光领域，鲁门特姆具备较强发展潜力； 📌第六，铜箔领域，，相关企业包括金居、建滔积层板、台光电。 🔧人工智能相关预测作出调整：依托行业产能优化情况，。 ⚙️技术路线层面，过去一周行业市场已普遍获悉，英伟达已将散热片设计改回单件式结构；据此我们判断新一代芯片推出时间将晚于此前市场预期，具体时间节点大致为：7 月样品量产、9 月量产投产、10 月机架设备正式出货。 📅4 月营收及行业数据追踪：台积电 4 月营收环比下滑 1%、同比增长 18%，整体表现符合市场预期。 🚀英伟达 GB300 芯片交付进程顺利，亚马逊 Trainium 3 芯片正处于迭代过渡阶段。 🔎封测代工板块亮点集中于人工智能与共封装光学两大赛道。 📈信骅科技依托通用服务器与人工智能服务器旺盛需求，营收同比增幅达到 82%。
总体总结
主题正文
- 📈涨势延续，目前市场并未出现明显过热迹象：尽管中东地区存在局势扰动因素，科技股在 4 月及 5 月上旬延续上涨行情，纳斯达克、费城半导体指数及台湾加权指数均创下阶段新高，行情主要由内存、中央处理器、张量处理器等板块带动拉升。
- 🔍板块层面，市场当前聚焦核心议题集中于新一代芯片延后推出、中央处理器上行空间、行业产能受限等方向。
- ⏳短期维度来看，，紧随其后在 6 月第一周举办的台北国际电脑展上，共封装光学、中央处理器有望成为展会核心讨论主题。
- 💰2026 至 2027 年前五大云服务提供商资本开支情况：一季度财报披露过后，前五大云服务提供商 2026 年数据中心资本开支整体预期出现明显改善，，其中微软与 Meta 的资本开支上调幅度最为显著。
- 🔮针对 2027 年行情，市场普遍共识预期资本开支同比增长 26%；
- 而依托我们对人工智能加速器行业市场的研判，，同时需要留意，此次增长额度中有较大比例会被内存价格上涨所抵消。
- 📌第二，内存领域，尽管市场持续关注长期供应协议相关进展，美光、闪迪为板块核心标的；
- 📅4 月营收及行业数据追踪：台积电 4 月营收环比下滑 1%、同比增长 18%，整体表现符合市场预期。