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【艾森股份】1.6T光模块MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货

-1.6TMSAP试剂：已在 IC 载板客户端实现批量供货 公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇， 将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC 载板、玻璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链。公司 MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货， MSAP 用填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段； -玻璃基板TGV试剂： 公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中， 亦在配合头部玻璃基板客户测试。

总体总结

主题正文

1. 【艾森股份】1.6T光模块MSAP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货
2. -1.6TMSAP试剂：已在 IC 载板客户端实现批量供货
3. 公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇， 将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC 载板、玻璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。
4. 目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链。
5. 公司 MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货， MSAP 用填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段；
6. -玻璃基板TGV试剂：
7. 公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中， 亦在配合头部玻璃基板客户测试。