矽电股份跟踪更新：近期小非减持造成的波动影响缓解，不改探针设备龙头光和电的逻辑及弹性空间 1、矽电专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备20年，是国内半导体探针
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矽电股份跟踪更新：近期小非减持造成的波动影响缓解，不改探针设备龙头光和电的逻辑及弹性空间
1、矽电专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备20年，是国内半导体探针测试设备龙头，大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。
2、华为哈勃入股背书（最新持股3%），矽电产品已广泛应用于燕东微、比亚迪半导体、华天科技、光迅科技、三安光电、歌尔微、联讯等集成电路、光电器件、功率器件、传感器领域的客户。
3、矽电股份12寸进入华虹/中芯，两存在测试阶段，预期2026年Q2有望放量；在功率/模拟等市占率相对较高，进入国内主流的功率/模拟厂商-主力供应商，高端持续替代；在光通讯/LED等绝 对龙头，国内占比超过70%，未来随着光通讯爆发，LED微型化--Minied/MicroLED需求爆发，将进入加速爆发阶段。
4、三重成长逻辑：1）半导体设备“卡脖子”核心环节，公司作为探针台唯一国产龙头，未来国产替代份额有望快速提升（未来长存长芯大规模扩产也会要求国产化设备比例要求）；2）技术迭代驱动，公司12英寸高端设备突破，有望进入先进制程与存储芯片供应链放量；3）第三代半导体与先进封装测试设备打开新空间。
5、新易盛链条-NPO设备逻辑预期差较大：
1）公司一直给新易盛关联公司供光模块探测芯片的探针设备（ASP 50万左右）。
2）单个北美云大厂已释放千万只以上6.4T NPO需求，光模块厂家已开始搭建产线准备产能，PIC晶圆和晶粒的探针测试设备为核心环节，爱德万设备交期18个月无法满足客户交付需求，新易盛关联公司鸿辰光子引入矽电的晶圆探针、晶粒检测和AOI设备，产业验证已下单25套定制化设备，近亿元体量规模，未来随着npo需求放量有望打开新空间。
3）1000万只npo产线配套的pic晶圆、芯片颗粒、AOI配套设备价值量大约25亿元，先行产线建设国产化设备为主，稀缺性和弹性空间兼具。
总体总结
主题正文
- 矽电股份跟踪更新：近期小非减持造成的波动影响缓解，不改探针设备龙头光和电的逻辑及弹性空间
- 1、矽电专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备20年，是国内半导体探针测试设备龙头，大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。
- 2、华为哈勃入股背书（最新持股3%），矽电产品已广泛应用于燕东微、比亚迪半导体、华天科技、光迅科技、三安光电、歌尔微、联讯等集成电路、光电器件、功率器件、传感器领域的客户。
- 在光通讯/LED等绝 对龙头，国内占比超过70%，未来随着光通讯爆发，LED微型化--Minied/MicroLED需求爆发，将进入加速爆发阶段。
- 4、三重成长逻辑：1）半导体设备“卡脖子”核心环节，公司作为探针台唯一国产龙头，未来国产替代份额有望快速提升（未来长存长芯大规模扩产也会要求国产化设备比例要求）；
- 2）技术迭代驱动，公司12英寸高端设备突破，有望进入先进制程与存储芯片供应链放量；
- 2）单个北美云大厂已释放千万只以上6.4T NPO需求，光模块厂家已开始搭建产线准备产能，PIC晶圆和晶粒的探针测试设备为核心环节，爱德万设备交期18个月无法满足客户交付需求，新易盛关联公司鸿辰光子引入矽电的晶圆探针、晶粒检测和AOI设备，产业验证已下单25套定制化设备，近亿元体量规模，未来随着npo需求放量有望打开新空间。
- 3）1000万只npo产线配套的pic晶圆、芯片颗粒、AOI配套设备价值量大约25亿元，先行产线建设国产化设备为主，稀缺性和弹性空间兼具。