📰 📢 据业界 11 日消息，SK 海力士正在与英特尔进行 2.5D 封装技术的研究开发 (R&D)。 💡 2.5D 封装是一种在半导体和基板之间插入薄膜形式的
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📢 据业界 11 日消息，SK 海力士正在与英特尔进行 2.5D 封装技术的研究开发 (R&D)。 💡 2.5D 封装是一种在半导体和基板之间插入薄膜形式的中介层，以提升芯片性能的技术。典型的应用领域是由英伟达、AMD 等全球科技巨头开发的 AI 加速器。AI 加速器是通过 2.5D 封装将 GPU 等各种高性能系统半导体与 HBM 结合而成的。 🔍 目前，全球大型科技公司的 2.5D 封装供应链基本上被台湾主要代工厂台积电（TSMC）垄断。SK 海力士也与台积电建立了紧密的合作关系，共同推进 HBM 及 2.5D 封装相关的研发工作。 🔧 此外，SK 海力士正在考虑采用英特尔的 2.5D 封装技术 “嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。据悉，SK 海力士正在从英特尔采购 EMIB 内置基板，并进行 HBM 与系统半导体的结合测试。 👤 知情人士表示：“虽然目前仍处于初期研发阶段，但 SK 海力士正在积极推进使用英特尔 EMIB 实现 2.5D 封装的测试”，并补充说 “公司也在物色实际量产应用所需的材料和零部件候选方案”。 🤝 SK 海力士与英特尔之间的合作讨论被解读为双方利益关系相互契合。 📉 台积电的 2.5D 封装技术 “芯片 - 晶圆 - 基板（CoWoS）” 最近因 AI 半导体热潮而面临严重的供应短缺。因此，多家科技巨头正将英特尔 EMIB 视为 CoWoS 的有前景替代方案。 🔬 对 SK 海力士而言，也需要对英特尔 EMIB 进行先发制人的研发。虽然 SK 海力士不直接量产 2.5D 封装，但根据 2.5D 封装的结构和特性来开发 HBM，有利于提高良率和稳定性。实际上，SK 海力士在国内运营着一条小规模生产线用于 2.5D 封装的研发。 🚀 此外，通过双方的合作，英特尔有望大幅扩展其先进封装业务。英特尔 EMIB 采用小型硅桥连接芯片，而不是广泛铺设的中介层。由于只需在芯片间连接必要的部分放置桥接器，因此可以更灵活高效地布置芯片。 📣 半导体业界相关人士表示：“英特尔目前正在积极向 SK 海力士和主要 OSAT 推广 EMIB 技术”，并解释称 “从中长期来看，预计英特尔 EMIB 将被纳入 AI 加速器用 2.5D 封装供应链”。
总体总结
主题正文
- 📢 据业界 11 日消息，SK 海力士正在与英特尔进行 2.5D 封装技术的研究开发 (R&D)。
- 🔍 目前，全球大型科技公司的 2.5D 封装供应链基本上被台湾主要代工厂台积电（TSMC）垄断。
- SK 海力士也与台积电建立了紧密的合作关系，共同推进 HBM 及 2.5D 封装相关的研发工作。
- 🔧 此外，SK 海力士正在考虑采用英特尔的 2.5D 封装技术 “嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。
- 👤 知情人士表示：“虽然目前仍处于初期研发阶段，但 SK 海力士正在积极推进使用英特尔 EMIB 实现 2.5D 封装的测试”，并补充说 “公司也在物色实际量产应用所需的材料和零部件候选方案”。
- 📉 台积电的 2.5D 封装技术 “芯片 - 晶圆 - 基板（CoWoS）” 最近因 AI 半导体热潮而面临严重的供应短缺。
- 虽然 SK 海力士不直接量产 2.5D 封装，但根据 2.5D 封装的结构和特性来开发 HBM，有利于提高良率和稳定性。
- 📣 半导体业界相关人士表示：“英特尔目前正在积极向 SK 海力士和主要 OSAT 推广 EMIB 技术”，并解释称 “从中长期来看，预计英特尔 EMIB 将被纳入 AI 加速器用 2.5D 封装供应链”。