我们写的《英特尔的三板斧：CPU、FAB、EMIB》昨晚嘎嘎验证： 1）5月8日据苹果与英特尔双方的知情人士透露，两家公司已达成初步协议，由英特尔为苹果代工处理
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我们写的《英特尔的三板斧：CPU、FAB、EMIB》昨晚嘎嘎验证： 1）5月8日据苹果与英特尔双方的知情人士透露，两家公司已达成初步协议，由英特尔为苹果代工处理器。《》称，双方的谈判已持续一年有余，且在过去数月里敲定了正式协议的最终条款。 2）5月8日，英特尔公布EMIB封装良率达90%，竞逐台积电CoWoS替代方案。EMIB作为芯片间桥梁，可提升良率、降低功耗与成本，分EMIB-M（增强功率传输）、EMIB-T（适配AI芯片）两种形态。客户包括Meta（2028年底CPU合作），谷歌、英伟达等亦考虑采用。其EMIB-T扩展能力计划2028年提升至光罩尺寸12倍，封装尺寸超120×180，与台积电CoWoS竞争规模化与成本优势，强调兼容多IP与工艺节点。 3）其实还有全套光互联，宝藏公司，报告里也有哦～ Intel报告链接： 4）存储讲了N次了，最重要也最简单的一点：目前市场仍然预期在27年中订单被锁定完了，实际上几个大厂是按2028年意向订单（也会上修）一半准备的产能，所以后面会发现其实28年也得锁定完。见硅谷随笔报告链接：
总体总结
主题正文
- 1）5月8日据苹果与英特尔双方的知情人士透露，两家公司已达成初步协议，由英特尔为苹果代工处理器。
- 《》称，双方的谈判已持续一年有余，且在过去数月里敲定了正式协议的最终条款。
- 2）5月8日，英特尔公布EMIB封装良率达90%，竞逐台积电CoWoS替代方案。
- EMIB作为芯片间桥梁，可提升良率、降低功耗与成本，分EMIB-M（增强功率传输）、EMIB-T（适配AI芯片）两种形态。
- 客户包括Meta（2028年底CPU合作），谷歌、英伟达等亦考虑采用。
- 其EMIB-T扩展能力计划2028年提升至光罩尺寸12倍，封装尺寸超120×180，与台积电CoWoS竞争规模化与成本优势，强调兼容多IP与工艺节点。
- 3）其实还有全套光互联，宝藏公司，报告里也有哦～
- 4）存储讲了N次了，最重要也最简单的一点：目前市场仍然预期在27年中订单被锁定完了，实际上几个大厂是按2028年意向订单（也会上修）一半准备的产能，所以后面会发现其实28年也得锁定完。