周观点更新：再次，AI的本源在通胀，国产链持续【东北计算机】0510，更新part2 再次重申国内外推理加速的本质，CSP竞争加剧的本质利好都是通胀，AI推理之
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周观点更新：再次，AI的本源在通胀，国产链持续【东北计算机】0510，更新part2
再次重申国内外推理加速的本质，CSP竞争加剧的本质利好都是通胀，AI推理之路本身就是通胀（国内高增海外高增同源）
1️⃣通胀链更新：1）美股存储继续新高，大厂纷纷锁定产能；2）除了上周更新外， NV正交背板确定性明年量产确定，利好材料升级方向；光上游关键物料持续紧缺；3）CPU：推理中枢的起点，关注CPU与GPU任务调用配比变化； 2️⃣扩产链：全球CSP&芯片厂加速Capex扩张，封装测试&设备&耗材等迎来全新机遇，CX预期6月上市，海力士预期6月赴美，国产替代产业链景气度持续； 3️⃣风险点：大盘波动风险
通胀链： 1.存储： 大普微（3000e）、联讯仪器（3000e）、海外原厂等 2.PCB上游： 凌玮科技、德福科技、东材科技、宏和科技、 圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤（联系岚琪） 3.光上游&OCS：唯科科技、杰普特、海泰新光 4.算力租赁：杰创智能、宏景科技、行云科技、盈峰环境、利通电子、协创数据（联系思琪）
国产链 海光信息、 禾盛新材、 华正新材、中科曙光、智谱、minimax、真爱美家
液冷： 海外：远东股份、飞龙股份； 国内：溯联股份、川环科技， 新增：思泉新材 其他：华塑科技、江南新材、华光新材
扩产链（部分与半导体重合） 1.芯片测试：利扬芯片 2.PCB设备&耗材： 三孚新科、 东威科技、中钨高新、新锐股份、鼎泰高科、四方达 3.自动化设备&光设备：博众精工 4.半导体设备&测试设备： 华源控股、狮头股份
By zyy1953407886
总体总结
主题正文
- 周观点更新：再次，AI的本源在通胀，国产链持续【东北计算机】0510，更新part2
- 再次重申国内外推理加速的本质，CSP竞争加剧的本质利好都是通胀，AI推理之路本身就是通胀（国内高增海外高增同源）
- 3）CPU：推理中枢的起点，关注CPU与GPU任务调用配比变化；
- 2️⃣扩产链：全球CSP&芯片厂加速Capex扩张，封装测试&设备&耗材等迎来全新机遇，CX预期6月上市，海力士预期6月赴美，国产替代产业链景气度持续；
- 3️⃣风险点：大盘波动风险
- 2.PCB上游： 凌玮科技、德福科技、东材科技、宏和科技、 圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤（联系岚琪）
- 4.算力租赁：杰创智能、宏景科技、行云科技、盈峰环境、利通电子、协创数据（联系思琪）
- 2.PCB设备&耗材： 三孚新科、 东威科技、中钨高新、新锐股份、鼎泰高科、四方达