🗄️ 🔒 大型科技公司愿意为专用产线和 ASML EUV 设备出资，以此锁定内存供给。 🚫 SK 海力士官员表示当前可用内存产能实质为零。 📜 3 至 5 年长
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🔒 大型科技公司愿意为专用产线和 ASML EUV 设备出资，以此锁定内存供给。 🚫 SK 海力士官员表示当前可用内存产能实质为零。 📜 3 至 5 年长期协议已无法保障内存供给，AI 客户开始向上游资本开支环节渗透。 📈 2D NAND 呈现小市场大弹性特征，MLC 64Gb 8GBx8 价格从 2025 年底 6 至 7 美元涨至 19 至 20 美元，部分报价达 28 美元。 💲 SLC 2Gb 价格约 4 至 4.5 美元，较 2025 年底上涨约 120% 至 150%。 🏭 旺宏与华邦合计占据 2D NAND 市场约 59% 的份额。 📊 旺宏 4 月营收 59.1 亿新台币，环比增长 33.7%，同比增长 153.7%。 📈 旺宏前 4 个月营收 163.8 亿新台币，同比增长 93.5%。 🔄 三星、美光等退出成熟 2D NAND 市场后，长认证周期与替代难度使利基产品具备强定价权。 📈 欣兴电子 4 月营收 139.328 亿新台币，环比增长 6.5%，同比增长 27.6%，月营收创历史新高。 ⚡ 欣兴电子增长驱动为 AI 服务器平台升级和高速运算需求上升，。 🏭 欣兴电子 ABF、BT、HDI 一季度产能利用率约 90%，2026 年 ABF 产能计划提升约 40%。 📊 欣兴电子 AI 相关收入贡献预计从约 40% 提升至 60%，基板环节更早显现涨价与利用率信号。 🔬 2026 年为玻璃基板链研发转试产与认证拐点，2027 至 2030 年进入量产爬坡阶段。 📈 15 家玻璃基板相关公司 1 年回报最低 10%，最高 850%，估值分化显著。 🏢 康宁市值约 1570 亿美元，PSK Holdings 约 4.83 亿美元，估值差异大于业务标签差异。 ⚙️ SKC Absolics 目标在年底前实现全球首个玻璃基板量产，AMD 与 AWS 正在测试原型产品。 🧪 先进封装瓶颈从材料、TGV、RDL、检测等多个环节同步显现。 📈 SK 海力士一季度营业利润 37.6 万亿韩元，营业利润率 72%。 🔍 12 层 HBM 单裸片良率 99%，堆叠后约 88.6%，16 层约 85.1%，KGD 筛选、老化、堆叠后测试和测试插座耗材成为关键瓶颈。 📈 三星一季度营业利润 57.2 万亿韩元，季度营收首次突破 100 万亿韩元。 🏆 三星重估逻辑从单纯 HBM 追赶扩展至内存 + 晶圆代工 + 先进封装一站式 IDM 能力，估值折价收窄取决于良率与封装进展。
总体总结
主题正文
- 📈 2D NAND 呈现小市场大弹性特征，MLC 64Gb 8GBx8 价格从 2025 年底 6 至 7 美元涨至 19 至 20 美元，部分报价达 28 美元。
- 💲 SLC 2Gb 价格约 4 至 4.5 美元，较 2025 年底上涨约 120% 至 150%。
- 📊 旺宏 4 月营收 59.1 亿新台币，环比增长 33.7%，同比增长 153.7%。
- 📈 欣兴电子 4 月营收 139.328 亿新台币，环比增长 6.5%，同比增长 27.6%，月营收创历史新高。
- 📊 欣兴电子 AI 相关收入贡献预计从约 40% 提升至 60%，基板环节更早显现涨价与利用率信号。
- 📈 SK 海力士一季度营业利润 37.6 万亿韩元，营业利润率 72%。
- 🔍 12 层 HBM 单裸片良率 99%，堆叠后约 88.6%，16 层约 85.1%，KGD 筛选、老化、堆叠后测试和测试插座耗材成为关键瓶颈。
- 📈 三星一季度营业利润 57.2 万亿韩元，季度营收首次突破 100 万亿韩元。