迅捷兴：主业反转，RCC材料筑就1.6T时代核心制程堡垒；AI PCB弹性大的公司！ 光模块PCB：卡位1.6T演进节点，RCC工艺实现降维打击 - 现有业务订

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迅捷兴：主业反转，RCC材料筑就1.6T时代核心制程堡垒；AI PCB弹性大的公司！

光模块PCB：卡位1.6T演进节点，RCC工艺实现降维打击

• 现有业务订单爆发：公司mSAP工艺已深度切入富士康（鸿腾精密）供应链，400G/800G产品ASP分别达1万元、3万元，当前月订单规模1500万元且持续攀升，是富士康最大的供应商；预计全年贡献营收2亿元，远期收入潜力展望10亿元。
• RCC路线定义下一代标准：传统PP材料因含玻纤布，在≤10μm制程下无法解决介厚均匀性及信号损耗痛点；而RCC（树脂涂布铜箔）的无玻纤化结构，是1.6T及3.2T光模块PCB的刚需解决方案，实现技术降维打击。

技术制高点：精细制程领先，客户认证稳步推进

• 公司RCC路线可稳定实现15/15/15（线宽/线距/铜厚）精细度，显著优于传统工艺，核心技术优势突出。目前已推进NV、AMD客户认证，同时向头部光模块厂商送样，商业化落地进程加速。

RCC材料：先进封装与CoWoS国产替代的“杀手锏”

• 材料端底层突破：公司借力台系顶尖RCC技术团队，成功实现从“PCB加工”向“上游核心材料+制程一体化”的战略转型，构建核心竞争壁垒。
• 对比ABF载板的三重核心优势：

1. 性价比与供应链安全：摆脱海外ABF基材紧缺制约，大幅降低资本开支（Capex），保障供应链自主可控；
2. 大尺寸良率优势：针对CoWoS等先进封装场景，RCC在大尺寸载板的平整度与良率表现均优于ABF；
3. 性能更具优势：具备更优的Dk/Df参数，表面更平滑，集肤效应更小，适配高端场景需求。

多轮驱动：电源、无人机、机器人构筑高增长曲线

• AI服务器电源PCB： 已有客户包括欧陆通、麦格米特等，预计6月放量；维谛在推进，终端覆盖阿里、字节、腾讯、谷歌；高端二次电源（12层2阶）、三次电源（14层3阶）为高利润方向目前处于送样阶段；2026年收入预期8千万-1亿。
• 工业级无人机PCB：工业级无人机订单爆发，实现翻倍增长；客户包括云圣智能、好盈、海科、炫动等2026年目标收入1亿。人形机器人PCB：已进入宇树、智元、地平线等头部供应链，单机ASP超过千元；2026年预期收入数千万。

估值测算：主业反转叠加RCC技术溢价，展望200亿以上市值空间

• 主业：2026年预计收入15亿，其中高端PCB收入达5亿，利润率20%；传统PCB收入10亿，利润率10%；预计全年净利润2亿。去年亏损主要系珠海工厂投产折旧较多，目前三大厂区均已顺利投产，产值打满可达40亿， Q2即是业绩拐点。 考虑光模块、电源PCB等高端产品放量带动利润率提升，40亿产值可对应6亿以上利润。
• 技术溢价：公司在RCC材料+制程一体化领域具备先发优势，有望重塑高端PCB及载板竞争格局。
• 潜在催化：Q2新技术路线产品导入头部光模块厂商。

总体总结

主题正文

1. • 现有业务订单爆发：公司mSAP工艺已深度切入富士康（鸿腾精密）供应链，400G/800G产品ASP分别达1万元、3万元，当前月订单规模1500万元且持续攀升，是富士康最大的供应商；
2. • 公司RCC路线可稳定实现15/15/15（线宽/线距/铜厚）精细度，显著优于传统工艺，核心技术优势突出。
3. • 材料端底层突破：公司借力台系顶尖RCC技术团队，成功实现从“PCB加工”向“上游核心材料+制程一体化”的战略转型，构建核心竞争壁垒。
4. 高端二次电源（12层2阶）、三次电源（14层3阶）为高利润方向目前处于送样阶段；
5. • 工业级无人机PCB：工业级无人机订单爆发，实现翻倍增长；
6. • 主业：2026年预计收入15亿，其中高端PCB收入达5亿，利润率20%；
7. 预计全年净利润2亿。
8. 考虑光模块、电源PCB等高端产品放量带动利润率提升，40亿产值可对应6亿以上利润。