[烟花]【中信电子】我们5月金股【兴森科技】作为载板涨价稀缺标的今日大涨，持续推荐！ 行业视角，算力、存力需求爆发，配套载板市场快速增长，但受制于曝光机、钻孔机
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[烟花]【中信电子】我们5月金股【兴森科技】作为载板涨价稀缺标的今日大涨，持续推荐！
行业视角，算力、存力需求爆发，配套载板市场快速增长，但受制于曝光机、钻孔机等核心设备产能受限，交期拉长，同时T布等高端材料紧缺，投入产出比低（1:1以下）、扩产周期长（2年+），我们ABF载板等预计在27年都将保持产能紧缺状态，国产厂商导入放量机会明确。
公司视角，公司前瞻布局高端载板、PCB产能：1）BT载板产能达5万平/月，满产产值20亿+，年初以来稼动维持高位，2）ABF载板量产能力达18层，满产产值30亿+，年初以来订单/稼动显著增长，3）公司依托部分ABF产线/能力，拓展Msap高阶HDI工艺，有望承接高端光模块、算力等PCB需求
总体总结
主题正文
- [烟花]【中信电子】我们5月金股【兴森科技】作为载板涨价稀缺标的今日大涨，持续推荐！
- 行业视角，算力、存力需求爆发，配套载板市场快速增长，但受制于曝光机、钻孔机等核心设备产能受限，交期拉长，同时T布等高端材料紧缺，投入产出比低（1:1以下）、扩产周期长（2年+），我们ABF载板等预计在27年都将保持产能紧缺状态，国产厂商导入放量机会明确。
- 公司视角，公司前瞻布局高端载板、PCB产能：1）BT载板产能达5万平/月，满产产值20亿+，年初以来稼动维持高位，2）ABF载板量产能力达18层，满产产值30亿+，年初以来订单/稼动显著增长，3）公司依托部分ABF产线/能力，拓展Msap高阶HDI工艺，有望承接高端光模块、算力等PCB需求