＃德福科技调研超预期：迈向千亿！ 1、公司27-28年扩产5万吨电子电路铜箔，大部分是RTF+HVLP，＃比先前预期高出一倍 2、＃HVLP4有望年底批量供货，
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＃德福科技调研超预期：迈向千亿！
1、公司27-28年扩产5万吨电子电路铜箔，大部分是RTF+HVLP，＃比先前预期高出一倍
2、＃HVLP4有望年底批量供货，后续新增需求＃基本都是高利润的HVLP3-4
3、＃载体铜箔进展快于预期，光模块、存储等需求很快，今年预计就有显著出货量
4、德福是少有的既有扩产能力（锁定三船产能、自己也具备设备能力），又有强烈扩产意愿的公司。
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铜箔终端验证难、过去导入新供应商意愿弱、客户锁定度高，切入极其困难。这一轮铜箔缺货，是＃中国铜箔企业迈向全球高端市场的历史性机遇。
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＃铜箔和玻纤布都占CCL成本的30-40%，玻纤布已经诞生千亿级公司，铜箔也料将产生 千亿级公司。
总体总结
主题正文
- ＃德福科技调研超预期：迈向千亿！
- 1、公司27-28年扩产5万吨电子电路铜箔，大部分是RTF+HVLP，＃比先前预期高出一倍
- 2、＃HVLP4有望年底批量供货，后续新增需求＃基本都是高利润的HVLP3-4
- 3、＃载体铜箔进展快于预期，光模块、存储等需求很快，今年预计就有显著出货量
- 4、德福是少有的既有扩产能力（锁定三船产能、自己也具备设备能力），又有强烈扩产意愿的公司。
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- 铜箔终端验证难、过去导入新供应商意愿弱、客户锁定度高，切入极其困难。
- 这一轮铜箔缺货，是＃中国铜箔企业迈向全球高端市场的历史性机遇。
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- ＃铜箔和玻纤布都占CCL成本的30-40%，玻纤布已经诞生千亿级公司，铜箔也料将产生 千亿级公司。