- AI服务器需求强劲，英伟达Vera Rubin平台和AMD MI400系列升级驱动硬件升级，带动AI服务器ODM、电源、散热、PCB/ABF基板、网络等环节
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- AI服务器需求强劲，英伟达Vera Rubin平台和AMD MI400系列升级驱动硬件升级，带动AI服务器ODM、电源、散热、PCB/ABF基板、网络等环节结构性增长。但内存成本飙升将冲击消费电子（智能手机/PC）需求，原材料涨价和供应短缺构成利润率逆风。短期看好AI服务器供应链，中长期需警惕型号过渡和需求透支风险。
摩根士丹利（MS）在2026年5月5日发布的大中华区科技硬件行业报告（行业观点：In-Line）指出，AI服务器需求将持续旺盛，但利润释放的幅度和可持续性存在不确定性。报告认为，英伟达Vera Rubin平台和AMD MI400系列等产品升级将带动硬件设计、电源架构、液冷方案、PCB/ABF基板、光模块等环节的容量扩张和单价提升，相关供应商是主要受益者。然而，内存（DRAM/NAND）成本在2026年大幅上涨（预计iPhone单机内存成本同比增150%以上），将严重压制消费电子（尤其是Android智能手机和低端PC）的需求与利润，叠加铜、镍等原材料涨价和供应瓶颈，整体行业利润率面临下行压力。报告建议投资者在AI供应链中寻找份额提升和估值合理的标的，而对传统消费电子持谨慎态度。
一、AI服务器：GPU与ASIC双轮驱动，出货量预测上调 ：MS预计2026年GB200/300 NVL72等效机架出货量达70-80K台（2025年仅~29K台），超市场预期。主要客户包括Oracle、Microsoft、Google、Amazon、Meta等云巨头，2026年云资本支出（Capex）同比增速预计达30%以上，MS预测较共识高19%。 ：英伟达路线图显示，2026年主力为GB300（Oberon架构），VR200（Vera Rubin）因中板PCB等部件问题推迟1-2个月，预计4Q26开始量产，该平台采用更高功率（200kW+）和800V HVDC电源架构。AMD MI400系列Helios机架由Wistron和Wiwynn代工，Meta已与AMD签定多年多代合作协议，将部署高达6GW的Instinct GPU。 ：亚马逊Trainium、谷歌TPU等ASIC服务器同样快速放量，AVC（3017）等散热供应商已获得大额订单，4Q26 ASIC相关液冷收入有望超过GPU客户。 二、硬件升级带来价值量增长 ：从GB200的5.5kW PSU到VR200的18.3kW，再到Rubin Ultra的30kW，800V HVDC架构将电源价值量从每机架5.76万美元提升至39.8万美元（为GB300的7倍）。Delta（2308）作为主要供应商，服务器电源收入预计2026年翻倍。 ：从风冷到液冷（液体辅助空气冷却、液对液、浸没式）加速。VR200计算托盘液冷组件价值每机架达49,500美元（较GB300的40,680美元高22%），且采用无风扇设计，进一步提升ASP。AVC（3017）、Auras等受益。 ：VR200的ABF基板尺寸扩大至83mmx97mm，层数提升至18L，CCL规格升级至M8级别。报告预计ABF基板从2027年起将再度供不应求，Unimicron（3037）、Biden等受益。同时，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术可能降低对ABF基板的依赖，但报告认为Rubin Ultra不会采用该方案。 ：800G/1.6T光模块需求从2026年起爆发式增长，MS预测AI收发器TAM在2028年翻三倍。CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）等新技术的TAM在2028年可达数十亿美元。Accton（2345）、TFC Optical（300394）等受益。AEC（有源电缆）市场增速显著，BizLink（3665）2026年AEC收入同比翻倍以上。 ：King Slide（2059）的服务器导轨套件受益于机架服务器尺寸增大（>10U占比从2012年的29%升至2024年的51%），2024-27E营收CAGR达37%。 三、消费电子：内存成本飙升导致需求萎缩 ：MS AlphaWise调查显示全球升级率创历史新高（43%），但主要受iPhone推动（苹果是唯一净切换率为正且改善的品牌）。内存成本冲击：2026年iPhone单机内存成本约100美元（同比+150%），Android手机受冲击更大（利润率更低、客户弹性更大）。MS预计2026年全球智能手机出货量同比-13%（Android -15%，iOS -6%），主要受价格传导需求破坏影响。 ：1H26 OEM营收超预期（因“需求超过供给”并提价），但MS认为利润改善不可持续，2H26将面临内存涨价和需求回落压力。预计2Q26 NB出货量3,010万台（同比-9%）。 ：组装产能自中国向越南、印度、墨西哥转移加速，但iPhone仍仅12%不在中国组装，NB仅35%不在中国。墨西哥生产的服务器可享受USMCA零关税，成为重要生产基地。
：In-Line（同步大市）。MS认为AI服务器供应链目前估值溢价合理，但传统消费电子估值已体现压力。报告中给出了覆盖个股的目标价和评级（Valuation Comparison表格），其中Wistron（3231.TW）评级OW，目标价205新台币（当前142，上行44%）；Delta（2308.TW）OW，目标价未展示但预计盈利两年内翻倍；AVC（3017.TW）OW，目标价未展示；Accton（2345.TW）OW，预计2025-28E EPS CAGR超30%；King Slide（2059.TW）OW，目标价未展示。 ：AI供应链公司2026/27E PEG大多低于1倍（如Wistron 0.20x/0.25x，Delta 0.67x/0.60x），显示盈利增长消化估值。但部分光学公司PEG较高（如Eoptolink 0.37x/2.96x），需警惕技术路线变化风险。 ：MS认为ODM板块年初至今跑输台湾加权指数30个百分点，目前估值接近历史均值（11.4x P/E），下行空间有限，上行来自AI服务器超预期。
：若DRAM/NAND涨价传导至终端价格更高，智能手机/PC需求下滑可能超过13%/9%的预测。 ：铜、镍等价格持续上涨，叠加PCB、ABF基板供应瓶颈，将压缩硬件厂商利润率。 ：从GB300到VR200的转换可能导致季度出货量波动，新平台良率爬坡存在不确定性。 ：ASIC服务器（Amazon Trainium、Google TPU）可能分流NVIDIA GPU订单，影响相关供应链份额。 ：美国对华关税、USMCA到期（2036年）可能迫使更多产能迁移，增加短期资本开支和运营成本。 ：若云厂商AI资本支出未能转化为足够收入，可能在下行周期削减订单，导致硬件需求大幅下降。 ：CoWoP封装、硅光一体化的推进可能改变ABF基板、传统光模块的长期需求，现有供应商面临技术迭代风险。
总体总结
主题正文
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- AI服务器需求强劲，英伟达Vera Rubin平台和AMD MI400系列升级驱动硬件升级，带动AI服务器ODM、电源、散热、PCB/ABF基板、网络等环节结构性增长。
- 摩根士丹利（MS）在2026年5月5日发布的大中华区科技硬件行业报告（行业观点：In-Line）指出，AI服务器需求将持续旺盛，但利润释放的幅度和可持续性存在不确定性。
- 然而，内存（DRAM/NAND）成本在2026年大幅上涨（预计iPhone单机内存成本同比增150%以上），将严重压制消费电子（尤其是Android智能手机和低端PC）的需求与利润，叠加铜、镍等原材料涨价和供应瓶颈，整体行业利润率面临下行压力。
- 主要客户包括Oracle、Microsoft、Google、Amazon、Meta等云巨头，2026年云资本支出（Capex）同比增速预计达30%以上，MS预测较共识高19%。
- ：英伟达路线图显示，2026年主力为GB300（Oberon架构），VR200（Vera Rubin）因中板PCB等部件问题推迟1-2个月，预计4Q26开始量产，该平台采用更高功率（200kW+）和800V HVDC电源架构。
- ：亚马逊Trainium、谷歌TPU等ASIC服务器同样快速放量，AVC（3017）等散热供应商已获得大额订单，4Q26 ASIC相关液冷收入有望超过GPU客户。
- MS预计2026年全球智能手机出货量同比-13%（Android -15%，iOS -6%），主要受价格传导需求破坏影响。
- ：1H26 OEM营收超预期（因“需求超过供给”并提价），但MS认为利润改善不可持续，2H26将面临内存涨价和需求回落压力。