红包中富电路：重视 类载板化工艺在电源PCB中的应用，强调此前报告中的观点“电源PCB的定位将从单一的基板功能转向功能性载板” 🔥电源PCB从技术上来看是一个
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红包中富电路：重视 类载板化工艺在电源PCB中的应用，强调此前报告中的观点“电源PCB的定位将从单一的基板功能转向功能性载板”
🔥电源PCB从技术上来看是一个 载板&封装的生意： 根据中富电路2025年年报：“公司目前在 半导体封装及AI电源模块应用领域已形成一定规模的销售。未来公司研发将面向AI及数据中心、下一代通信及汽车电子等领域，侧重高功率电源密度、高多层、 mSAP、高频微波和高密度小型化等重点技术方向”此外，在研发项目侧，公司重点布局了“高密互联高层精细线路的能力提升”“基于SAP工艺实现合封电源模块金属化工艺”。
🔥此外公司有望依托此前的工艺积累拓展光模块相关技术，根据公司互动易平台，“公司在AI数据中心一次、二次、三次电源及光模块均有布局” “公司具备光模块板的制程能力”
玫瑰现价市值 仍看翻倍空间，详情空间测算及公司近况欢迎私信交流，相关内容可参考上述截图⬆️
总体总结
主题正文
- 红包中富电路：重视 类载板化工艺在电源PCB中的应用，强调此前报告中的观点“电源PCB的定位将从单一的基板功能转向功能性载板”
- 🔥电源PCB从技术上来看是一个 载板&封装的生意： 根据中富电路2025年年报：“公司目前在 半导体封装及AI电源模块应用领域已形成一定规模的销售。
- 未来公司研发将面向AI及数据中心、下一代通信及汽车电子等领域，侧重高功率电源密度、高多层、 mSAP、高频微波和高密度小型化等重点技术方向”此外，在研发项目侧，公司重点布局了“高密互联高层精细线路的能力提升”“基于SAP工艺实现合封电源模块金属化工艺”。
- 🔥此外公司有望依托此前的工艺积累拓展光模块相关技术，根据公司互动易平台，“公司在AI数据中心一次、二次、三次电源及光模块均有布局” “公司具备光模块板的制程能力”
- 玫瑰现价市值 仍看翻倍空间，详情空间测算及公司近况欢迎私信交流，相关内容可参考上述截图⬆️