强call神工股份：存储CAPEX+OPEX共振，经营拐点已至 核心逻辑：公司主营半导体硅材料+半导体刻蚀机用硅零部件，下游应用主要在存储领域，终端客户涵盖 韩
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强call神工股份：存储CAPEX+OPEX共振，经营拐点已至
核心逻辑：公司主营半导体硅材料+半导体刻蚀机用硅零部件，下游应用主要在存储领域，终端客户涵盖 韩国头部存储原厂（sk海力士等）、 海外/国内半导体刻蚀机龙头企业，有望充分受益存储大周期快速成长。
硅零部件 25年营收约2.4亿，客户主要为国内头部刻蚀设备企业，国产化率仍有提升空间，26Q1营收环比显著下滑主要系大客户拉货节奏导致，26Q2逐步恢复正常，经营拐点已经确立，26年营收预计4-5亿。
硅 更多加公众号：思维纪要社 材料 25年确收约1.9亿，得益于存储需求持续增长，26Q1环比持续增长，25年全年稼动率约30%+，产能对应当前价格的产值约7亿元，26Q1稼动率40%+，下半年有望回升至80%，全年按60%平均稼动率来推算，26年营收有望超过4亿，同时扩产有望启动。
碳化硅零部件业务 0→1阶段，收入数百万量级，配合国内半导体设备头部客户验证中，价值量超过硅零部件。
估值/空间怎么看？ 从26年角度来看，公司8亿+营收，净利率按25%，今年整体业绩2亿；
从27年角度来看，中国大陆半导体设备原厂用硅零部件市场有望快速成长（26年估算约20亿元，至少半数为海外设备，假设27年中国大陆总需求保守30%增长，27年半导体设备硅零部件市场增长至26亿），假设刻蚀设备国产化率50%，本土设备硅零部件需求13亿，按60%份额计算，公司硅零部件有望成长至8亿量级；硅材料方面，假设27年稼动率打满，7亿营收，叠加后续扩产带来增量，27年硅材料营收有望达到7-10亿量级。
27年合计收入有望达到15-18亿量级，硅材料稳态70%+毛利率，硅零部件50%毛利率，整体稳态35%+净利率，对应5亿+利润，50X PE，250亿市值，现价接近翻倍空间。
总体总结
主题正文
- 核心逻辑：公司主营半导体硅材料+半导体刻蚀机用硅零部件，下游应用主要在存储领域，终端客户涵盖 韩国头部存储原厂（sk海力士等）、 海外/国内半导体刻蚀机龙头企业，有望充分受益存储大周期快速成长。
- 25年营收约2.4亿，客户主要为国内头部刻蚀设备企业，国产化率仍有提升空间，26Q1营收环比显著下滑主要系大客户拉货节奏导致，26Q2逐步恢复正常，经营拐点已经确立，26年营收预计4-5亿。
- 25年确收约1.9亿，得益于存储需求持续增长，26Q1环比持续增长，25年全年稼动率约30%+，产能对应当前价格的产值约7亿元，26Q1稼动率40%+，下半年有望回升至80%，全年按60%平均稼动率来推算，26年营收有望超过4亿，同时扩产有望启动。
- 0→1阶段，收入数百万量级，配合国内半导体设备头部客户验证中，价值量超过硅零部件。
- 从26年角度来看，公司8亿+营收，净利率按25%，今年整体业绩2亿；
- 从27年角度来看，中国大陆半导体设备原厂用硅零部件市场有望快速成长（26年估算约20亿元，至少半数为海外设备，假设27年中国大陆总需求保守30%增长，27年半导体设备硅零部件市场增长至26亿），假设刻蚀设备国产化率50%，本土设备硅零部件需求13亿，按60%份额计算，公司硅零部件有望成长至8亿量级；
- 硅材料方面，假设27年稼动率打满，7亿营收，叠加后续扩产带来增量，27年硅材料营收有望达到7-10亿量级。
- 27年合计收入有望达到15-18亿量级，硅材料稳态70%+毛利率，硅零部件50%毛利率，整体稳态35%+净利率，对应5亿+利润，50X PE，250亿市值，现价接近翻倍空间。