📱 联发科定制 ASIC 线索最硬。 📱 联发科首席执行官蔡力行表示，面向美国超大规模客户的首个 ASIC AI 芯片项目进展顺利。 📱 。 📱 联发科 202
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📱 联发科定制 ASIC 线索最硬。 📱 联发科首席执行官蔡力行表示，面向美国超大规模客户的首个 ASIC AI 芯片项目进展顺利。 📱 。 📱 联发科 2028 年定制 ASIC 总可寻址市场由 600 亿到 700 亿美元上调为 700 亿到 800 亿美元。 📱 联发科 2027 年定制 ASIC 目标份额为 10%-15%。 ⚡ Cerebras 是台积电晶圆级 AI 加速器的标杆样本。 ⚡ Cerebras 的 WSE-3 采用台积电 5 纳米，面积 46225 平方毫米，集成 4 兆个晶体管、90 万个 AI 核心、44GB 片上内存和 21PB/s 带宽。 ⚡ Cerebras2025 年营收 5.1 亿美元，同比增长 76%，但客户集中度和台积电产能排序仍是核心风险。 ⚡ OpenAI 与 Cerebras 合约超过 200 亿美元，包含 10 亿美元营运资金贷款，2026-2028 年提供 750MW AI 推理算力，并可在 2030 年底前扩至 2.0GW。 🔍 谷歌 TPU、英特尔 EMIB-T 的看点从性能转向良率和成本。 🔍 行业信息显示，相关产品规划在 2027 年下半年使用 EMIB-T，当前技术验证良率 90%，而行业 FCBGA 通常在 98% 以上。 🔍 谷歌还询问若绕过联发科直接向台积电投片主计算核心可节省多少成本，说明 TPU 对英伟达竞争的焦点已下沉到封装良率和投片路径。 🔍 。 🚀 英伟达供应链的下一轮瓶颈更多在光与封装。 🚀 行业信息对比相关产品后称，可插拔光模块价值市场扩大 10 倍，单系统模块需求从 216 个升至约 2500 个。 🚀 相关光模块企业被作为产能受益者讨论，重点不是需求有无，而是谁能交付。 🚀 。 💸 超大规模云厂商资本开支仍有韧性。 💸 高盛反思认为，原先以为云厂股价长期跑输会压低 AI 资本开支，但实际支出显著增加，恐慌情绪强过短期股东回报压力。 💸 这对 GPU、光模块、先进封装、电源和数据中心电力链条仍是需求支撑，但投资回报率证明会成为后续反向检查点。 🔗 Marvell、台积电的互连与热设计线索值得跟踪。 🔗 相关信息提到，台积电 2022 年散热模组专利引用 Inphi 2020 年专利，而 Inphi 于 2021 年被 Marvell 收购。 🔗 这不等于订单确认，但说明高速互连 IP 可能已经嵌入高性能计算封装与散热研究脉络。 🧑💼 联发科 CoWoS 相关人才线索还不能写成订单，但能反映先进封装抢人升温。 🧑💼 相关信息未给出产能和客户信息，适合放在 AI ASIC 设计服务商争夺封装能力框架里观察，而不是外推为确定扩产。
总体总结
主题正文
- 📱 联发科 2028 年定制 ASIC 总可寻址市场由 600 亿到 700 亿美元上调为 700 亿到 800 亿美元。
- ⚡ Cerebras 的 WSE-3 采用台积电 5 纳米，面积 46225 平方毫米，集成 4 兆个晶体管、90 万个 AI 核心、44GB 片上内存和 21PB/s 带宽。
- ⚡ Cerebras2025 年营收 5.1 亿美元，同比增长 76%，但客户集中度和台积电产能排序仍是核心风险。
- ⚡ OpenAI 与 Cerebras 合约超过 200 亿美元，包含 10 亿美元营运资金贷款，2026-2028 年提供 750MW AI 推理算力，并可在 2030 年底前扩至 2.0GW。
- 🔍 行业信息显示，相关产品规划在 2027 年下半年使用 EMIB-T，当前技术验证良率 90%，而行业 FCBGA 通常在 98% 以上。
- 🔍 谷歌还询问若绕过联发科直接向台积电投片主计算核心可节省多少成本，说明 TPU 对英伟达竞争的焦点已下沉到封装良率和投片路径。
- 💸 这对 GPU、光模块、先进封装、电源和数据中心电力链条仍是需求支撑，但投资回报率证明会成为后续反向检查点。
- 🔗 相关信息提到，台积电 2022 年散热模组专利引用 Inphi 2020 年专利，而 Inphi 于 2021 年被 Marvell 收购。