PCB上游量价齐升正在交易的逻辑再再再梳理——【东北计算机】0428（简易版） 最近线下&线上领导问的的比较多，从去年H2我们推荐以来，板块无声无息再创新高：
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PCB上游量价齐升正在交易的逻辑再再再梳理——【东北计算机】0428（简易版）
最近线下&线上领导问的的比较多，从去年H2我们推荐以来，板块无声无息再创新高：
A.再次简易梳理演绎逻辑： 1️⃣量：溯源在大厂竞争加剧，CSP持续上修出货量； 2️⃣价：日本不扩产，部分技术产品代差大，全球进入供给紧张，迅速通胀；
B.为什么我们坚定看好又在继续看好PCB上游？ 1️⃣PCB板块2.3季度增速🉑 2️⃣PCB的M8今年放量主升，材料开始拉货，M9下半年将要开始逐步拉货 3️⃣一切能看到的增速全部会加速反映在上游（国产+海外）
C.交易逻辑？ 材料分4块，交易逻辑分2块： 1️⃣确定性✅，已经在通胀（下游供需缺口敏感性）：主要卡点在设备（日本），通胀会更快→铜箔、电子布： 德福科技（720e）、宏和科技（1800e）； 2️⃣技术密集型，即将会通胀（下游供需缺口靠产品成熟度支棱起来）：主要卡点在技术代差，通胀迟早也会来→树脂、添加剂： 凌玮科技（500e）、东材科技（700e）、圣泉集团（600e）、呈和科技（300e）、同宇；
D.关于最近的1.6T和BT等市场风口？
实际上1.6T也好，BT载板也好，我们认为都只是上游在细分赛道细枝末节的变化，可以整体看，也可以拎出来看，但其实也不是很有必要，最重要的依旧是AI背景下，对于高端电子材料的需求拉动和背后供需错配的问题。
总体总结
主题正文
- PCB上游量价齐升正在交易的逻辑再再再梳理——【东北计算机】0428（简易版）
- 最近线下&线上领导问的的比较多，从去年H2我们推荐以来，板块无声无息再创新高：
- 2️⃣价：日本不扩产，部分技术产品代差大，全球进入供给紧张，迅速通胀；
- 2️⃣PCB的M8今年放量主升，材料开始拉货，M9下半年将要开始逐步拉货
- 3️⃣一切能看到的增速全部会加速反映在上游（国产+海外）
- 1️⃣确定性✅，已经在通胀（下游供需缺口敏感性）：主要卡点在设备（日本），通胀会更快→铜箔、电子布： 德福科技（720e）、宏和科技（1800e）；
- 2️⃣技术密集型，即将会通胀（下游供需缺口靠产品成熟度支棱起来）：主要卡点在技术代差，通胀迟早也会来→树脂、添加剂： 凌玮科技（500e）、东材科技（700e）、圣泉集团（600e）、呈和科技（300e）、同宇；
- 实际上1.6T也好，BT载板也好，我们认为都只是上游在细分赛道细枝末节的变化，可以整体看，也可以拎出来看，但其实也不是很有必要，最重要的依旧是AI背景下，对于高端电子材料的需求拉动和背后供需错配的问题。