电子铜箔正在走玻纤布走过的路。高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。 三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。英伟达Rubin全线导入，亚马逊Trainiu
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电子铜箔正在走玻纤布走过的路。高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。 三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。英伟达Rubin全线导入，亚马逊Trainium 3升级UBB和switch tray，Google从V8x开始全面切换。对应HVLP4需求从284吨/月拉到1,676吨/月，而全球HVLP级总产能大约1,300吨/月。设备端卡在日本Tyo-mifune的表面处理设备，全球市占八成，产能扩充上限约1,500吨/月。每一代HVLP制程转换还有大约10%的良率折损。供需缺口13%到14%，Q2涨价已经确认，下半年可能还有第二波。 三井和金居都在退出RTF产品，全力转HVLP。龙头产能往高阶搬，低阶供给被抽空。这就是典型的玻纤布逻辑复现。 铜冠铜箔恰好卡在这个传导链的中间位置。RTF产销能力内资第一，HVLP以2代出货为主，1到4代都具备生产能力。高阶涨价它吃到HVLP放量的价，低阶被挤它吃到RTF供给收缩的量。两头都有份。 客户结构是另一个看点。HVLP每月出货约600吨，台光电子拿走300吨，南亚新材100吨，其他200吨。铜冠是台光唯一的国产HVLP供应商，配套昆山和中山两个基地。台光又是英伟达CCL供应链的核心节点。这层绑定的排他性很强，短期内看不到第二家国产厂能切进去。PCB铜箔的其他大客户包括生益科技、华正新材。锂电那边绑的是比亚迪、宁德时代、国轩高科。 Q1的数据已经开始验证这个逻辑。毛利率从上个季度的2.98%跳到8.79%，单季度净利润1.06亿，同比增幅超过21倍。全系列铜箔提价落地，HVLP+RTF提价只是第一波，HTE和锂电铜箔也跟上了。 一个细节值得留意。2025年HVLP铜箔产量同比增232%，海外收入增了将近30倍。台系和海外CCL厂商开始大量采购国产HVLP，国产替代的拐点可能已经过了。
总体总结
主题正文
- 英伟达Rubin全线导入，亚马逊Trainium 3升级UBB和switch tray，Google从V8x开始全面切换。
- 对应HVLP4需求从284吨/月拉到1,676吨/月，而全球HVLP级总产能大约1,300吨/月。
- 设备端卡在日本Tyo-mifune的表面处理设备，全球市占八成，产能扩充上限约1,500吨/月。
- RTF产销能力内资第一，HVLP以2代出货为主，1到4代都具备生产能力。
- HVLP每月出货约600吨，台光电子拿走300吨，南亚新材100吨，其他200吨。
- 台光又是英伟达CCL供应链的核心节点。
- 毛利率从上个季度的2.98%跳到8.79%，单季度净利润1.06亿，同比增幅超过21倍。
- 2025年HVLP铜箔产量同比增232%，海外收入增了将近30倍。