- 台积电预计在2026-2028年将启动高达2000亿美元的资本支出周期，这将是整个半导体生态系统的核心锚点。市场情绪正从中小型股票转向高价值创造的大型价值股
- 序号：524
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
- 台积电预计在2026-2028年将启动高达2000亿美元的资本支出周期，这将是整个半导体生态系统的核心锚点。市场情绪正从中小型股票转向高价值创造的大型价值股，如台积电和联发科。看好台积电供应链（特别是台湾设备商）、联发科（AI ASIC业务）、信骅（BMC龙头）等，同时认为成熟制程代工（如联电、世界先进）上行空间有限。
高盛在最新（2026年4月29日）的营销活动总结报告中指出，尽管投资者对AI需求保持乐观，但资金流向正在转变，从年初至今表现强劲的中小盘股，重新转向具有高价值创造能力的大型价值股，如联发科和台积电。报告的核心逻辑是围绕台积电巨额资本支出（capex）上升周期展开的，认为这将强力带动整个半导体供应链，尤其是台湾本土设备和材料厂商。高盛核心看好台积电、联发科、信骅（Aspeed）、GPTC、All Ring及鸿精（Hon Precision），而对成熟制程代工持谨慎态度。
高盛预测，台积电在2026-2028年间的总资本支出将达到2000亿美元，这是AI需求驱动的持续上升周期的体现。 台积电正因客户对AI/HPC的强劲需求，加速N3制程和先进封装（CoWoS）的产能扩张。 此资本支出周期将深刻影响整个半导体设备和材料生态系统。特别是台湾设备供应商，如和，被视为主要受益者，受益于更高的美元含量、技术复杂度和市场份额提升。
近期的焦点依然是CoWoS封装对AI芯片需求的支撑。 高盛强调，由下一代AI GPU、光学引擎（OE）和HPC架构驱动的SoIC（系统整合芯片）需求正变得日益重要，但当前市场对这一主题的定价仍不足。是SoIC湿法清洗设备的独家供应商，是核心受益标的。
投资观点认为该股在市场中“持有不足”，尤其对于长线基金。短期手机业务的疲软已大部分反映在股价中。核心催化剂是其，预计2027年将迎来更快的收入增长，预计2026/2027年AI ASIC收入将分别达到20亿和123亿美元，占比从10%提升至39%。 作为 BMC（基板管理控制器）市场的绝对领导者（市场份额>70%），信骅被看好将进入盈利上修周期。驱动因素包括服务器CPU/AI ASIC需求强劲、新产品AST2700渗透率提升以及潜在的涨价。 这两家公司是台积电和OSAT资本支出上升周期的核心受益者。GPTC在CoWoS湿法清洗设备上占主导地位，而All Ring则在CoWoS的Underfill点胶和TIM散热贴附设备上拥有近乎100%的份额。
高盛并不看好台湾成熟制程代工厂（如联电、世界先进）的短期前景。虽然它们可能获得台积电的溢出订单，但鉴于其仍然高度暴露于疲软的消费电子需求，且潜在的涨价仅能抵消原材料成本上升，盈利改善幅度有限，相比AI驱动的机会缺乏吸引力。
高盛对以下重点覆盖公司给出评级和目标价： 买入。目标价为新台币2,750元（基于22倍2027年预期市盈率）。ADR目标价为550美元。 买入。目标价为新台币2,454元（基于20倍2027年预期市盈率）。 买入。目标价为新台币20,000元（基于40倍2028年预期市盈率）。 买入。目标价为新台币1,800元（基于35倍2027年预期市盈率）。 买入。目标价为新台币4,500元（基于35倍2027年预期市盈率）。 买入。目标价为新台币5,700元（基于32倍2027年预期市盈率）。 高盛普遍采用目标市盈率法进行估值，目标市盈率参考了公司历史交易区间（如5年或10年平均值/标准差），并结合了增长前景。
报告也列出了投资上述公司可能面临的主要风险： 终端需求（特别是智能手机和PC）复苏不及预期；AI投资放缓，导致长期半导体内容增长低于预期。 新制程或新封装技术的良率/执行情况不佳，影响盈利能力；技术路线图进展慢于预期。 来自竞争对手（如博通、英伟达等）的激烈竞争可能导致价格侵蚀和市场份额下降。 晶圆代工成本上涨；不利的汇率（如新台币升值）趋势对利润率造成影响。 如联发科的ASIC业务爬坡速度慢于预期；信骅面临服务器市场需求疲软或竞争加剧的风险；设备商（All Ring、GPTC）面临客户产能扩张放缓的风险。
总体总结
主题正文
-
- 台积电预计在2026-2028年将启动高达2000亿美元的资本支出周期，这将是整个半导体生态系统的核心锚点。
- 高盛在最新（2026年4月29日）的营销活动总结报告中指出，尽管投资者对AI需求保持乐观，但资金流向正在转变，从年初至今表现强劲的中小盘股，重新转向具有高价值创造能力的大型价值股，如联发科和台积电。
- 报告的核心逻辑是围绕台积电巨额资本支出（capex）上升周期展开的，认为这将强力带动整个半导体供应链，尤其是台湾本土设备和材料厂商。
- 高盛核心看好台积电、联发科、信骅（Aspeed）、GPTC、All Ring及鸿精（Hon Precision），而对成熟制程代工持谨慎态度。
- 核心催化剂是其，预计2027年将迎来更快的收入增长，预计2026/2027年AI ASIC收入将分别达到20亿和123亿美元，占比从10%提升至39%。
- 虽然它们可能获得台积电的溢出订单，但鉴于其仍然高度暴露于疲软的消费电子需求，且潜在的涨价仅能抵消原材料成本上升，盈利改善幅度有限，相比AI驱动的机会缺乏吸引力。
- 高盛普遍采用目标市盈率法进行估值，目标市盈率参考了公司历史交易区间（如5年或10年平均值/标准差），并结合了增长前景。
- 来自竞争对手（如博通、英伟达等）的激烈竞争可能导致价格侵蚀和市场份额下降。