华泰晨报0429 强 【政治局会议】Q1经济主要指标好于预期,强大韧性和活力。下一步部署 科技自立自强+产业链自主可控+精准有效。用好财政:优化支出结构+兜牢三

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华泰晨报0429 强 【政治局会议】Q1经济主要指标好于预期,强大韧性和活力。下一步部署 科技自立自强+产业链自主可控+精准有效。用好财政:优化支出结构+兜牢三保底线;货币:增强前瞻性灵活性针对性;汇率:合理均衡水平上基本稳定。内需新增六网建设:水网+新型电网+算力网+新一代通信网+城市地下管网+物流网。产业系统应对外部冲击+提高能源安全保障。稳定和增强资本市场信心。史进峰

强 【比亚迪:还原汇兑后净利60e超预期,看好闪充破圈】毛利率同环比-1.3/+1.4pct,Q1财费20亿(25Q1-19亿)。匈牙利和印尼工厂投产在即,全年出口销量或达150万辆。看好新车密集发布叠加低温快充直观展示,带动Q2门店客流、订单转化和内销市占率修复。今明年400/524亿给27xTP120元。王立献

强 【云图控股:Q1净利同环增20�%超预期】复合肥产销保持增长且价格改善,黄磷、磷酸铁提价和磷矿石增量持续助力,成本端硫磺涨价通过调整硫酸采购和增加硫精砂制酸影响有限。Q2环比继续大增,净利5亿。远期总磷矿石产能1290万吨增量巨大,远期净利中枢25-30亿,持续推荐。张雄 强 【新和成:Q1净利18.3合预期】蛋氨酸提价且放量,香精香料稳健,单季毛利率环比改善。蛋氨酸小幅回落但高景气无虞,新材料海外潜在供给下滑亦或助力。年化利润200亿不到10x有望成为全球精细化工品公司,看1500亿+。庄汀洲

强 【药明康德:小分子CDMO高增助力1Q大超预期】经营业务收入+39.4%归母+71.7%,26收入增速指引18-22%,TIDES高增40%+小分子高增,适时上调业绩指引non-IFRS不到17倍。代雯。另外推荐凯莱英/康龙。

强 【源杰科技:Q1超预期,毛利率优化&费用摊薄】数据中心占比提升,毛利率同环比高增。未来受益①800G/1.6T出货②硅光提升。继续看好光芯片及上游材料。高名垚

强 【宁德:628.2港元配售391亿】提升H流动性与定价效率,募资重点投向海外基地。保障下一代电池技术(固态、钠电)与产业生态(充换电等)。杨景文

强 【峰岹科技:1Q营收归母同增46u%】AI服务器散热风扇需求旺盛,工业收入同增180%+,汽车/小家电/白电稳增,运动出行翻倍。小家电毛利率同环比下滑0.68pct/2.87pct但后续产品结构持续优化。张皓怡 强 【晶晨股份:1Q营收同增24%,剔除汇兑合预期】TV SoC量同比+30%。2Q收入/净利保持同比增长、下季度利润环比大增。张皓怡

强 【景旺电子:光模块mSAP已进多家大厂,交换机+AI算力板高增】1.6T光模块均已采用mSAP工艺,新一代800G光模块也全面转向mSAP,NPO mSAP板面积较1.6T将增加2-3x,明年2亿颗+mSAP光模块PCB需求,成为第二家能大规模出货大陆板厂。郇正林

强 【软饮:元气森林探品牌进阶之道】三个趋势加气化,健康化,功能化。元气互联网思维与推新能力,抢占多品类先机;精准捕捉消费者需求,打造差异化爆品;差异化渠道实现单点突破来构建渠道优势。有较高出海可能,大国崛起和文化自信构建出海底层。王可欣 ————————— ☎️10:30【康龙化成】4007790415,,461508 15:30【赛恩斯】4007790415,,809467 16:45【奕东电子】4007790415,,439912 调研 北京 10:00【华领医药】 上海 14:00【晶晨股份】 郑州 10:00【锅圈】 曼谷 10:00【胜宏科技】 香港 17:00【林清轩】

总体总结

主题正文

  1. 看好新车密集发布叠加低温快充直观展示,带动Q2门店客流、订单转化和内销市占率修复。
  2. 强 【云图控股:Q1净利同环增20�%超预期】复合肥产销保持增长且价格改善,黄磷、磷酸铁提价和磷矿石增量持续助力,成本端硫磺涨价通过调整硫酸采购和增加硫精砂制酸影响有限。
  3. 强 【新和成:Q1净利18.3合预期】蛋氨酸提价且放量,香精香料稳健,单季毛利率环比改善。
  4. 强 【药明康德:小分子CDMO高增助力1Q大超预期】经营业务收入+39.4%归母+71.7%,26收入增速指引18-22%,TIDES高增40%+小分子高增,适时上调业绩指引non-IFRS不到17倍。
  5. 强 【宁德:628.2港元配售391亿】提升H流动性与定价效率,募资重点投向海外基地。
  6. 强 【峰岹科技:1Q营收归母同增46u%】AI服务器散热风扇需求旺盛,工业收入同增180%+,汽车/小家电/白电稳增,运动出行翻倍。
  7. 2Q收入/净利保持同比增长、下季度利润环比大增。
  8. 强 【景旺电子:光模块mSAP已进多家大厂,交换机+AI算力板高增】1.6T光模块均已采用mSAP工艺,新一代800G光模块也全面转向mSAP,NPO mSAP板面积较1.6T将增加2-3x,明年2亿颗+mSAP光模块PCB需求,成为第二家能大规模出货大陆板厂。