🔥【开源通信】MPO持续升级，重视“Senko三兄弟”投资机会 🐯AI时代光纤连接器向高密度演进，全球插芯龙头Senko产品不断升级。随着网络需求持续推动光模块
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🔥【开源通信】MPO持续升级，重视“Senko三兄弟”投资机会
🐯AI时代光纤连接器向高密度演进，全球插芯龙头Senko产品不断升级。随着网络需求持续推动光模块速率提高，MPO连接器作为光模块关键接口，需要更高光纤密度、更低损耗连接和更高效数据传输，Senko作为光纤插芯龙头，其创新连接解决方案可最大化端口效率，满足插入损耗和高性能的需求。
（1）MPO：在高密度连接场景下，Senko的MPO EZ-Way采用更低矮的外形设计，相较于传统MPO，可在光模块接口安装的连接器数量增加一倍，内部的MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器；
（2）SN-MT：在超高光纤密度场景下，Senko的SN-MT采用单个紧凑的SN-MT插芯并与下一代200微米的柔性带状光缆兼容，布线密度是MPO的2.7倍，尺寸方面一个QSFP-DD或OSFP光模块内最多可容纳4个SN-MT连接器。此外，Senko的Micro Ferrule Connector为SN-MT连接器与通向光学芯片的光纤组件之间提供了直接接口，有助于实现简化的光纤路径，同时确保精确的光纤对准和最小的信号损失；
（3）MPC金属PIC连接器：在MPO的基础上，高性能数据传输和低插入损耗的要求催生出芯片耦合的需求，Senko推出的金属PIC连接器MPC可将光直接耦合到芯片中，适用于单模光纤（SMF）、偏振保持光纤（PMF）和多模光纤（MMF）。
🐯CPO全栈方案迭代落地，有望带动MPO需求增长。OFC 2026展会期间，多家企业表示已实现CPO技术多场景覆盖，与NPO、LPO路线形成协同竞技格局，OIF组织牵头40+厂商完成CPO互操作验证，打破量产瓶颈。与使用可插拔光模块的光链路相比，使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，附加连接器包括CPO交换机面板上的连接器以及任何中板连接器，以 MPO为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势，能与可插拔模块互操作并向后兼容已安装在数据中心的结构化布线。我们认为，随着头部客户验证推进与产能释放，CPO有望加速渗透AI数据中心并进一步拉动MPO需求。
🌹坚定看好全球AI产业链，重视“Senko三兄弟”投资机会。推荐标的：杰普特；受益标的：仕佳光子、致尚科技。
☎️开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队@所有人
总体总结
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- 🔥【开源通信】MPO持续升级，重视“Senko三兄弟”投资机会
- 随着网络需求持续推动光模块速率提高，MPO连接器作为光模块关键接口，需要更高光纤密度、更低损耗连接和更高效数据传输，Senko作为光纤插芯龙头，其创新连接解决方案可最大化端口效率，满足插入损耗和高性能的需求。
- （1）MPO：在高密度连接场景下，Senko的MPO EZ-Way采用更低矮的外形设计，相较于传统MPO，可在光模块接口安装的连接器数量增加一倍，内部的MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器；
- （2）SN-MT：在超高光纤密度场景下，Senko的SN-MT采用单个紧凑的SN-MT插芯并与下一代200微米的柔性带状光缆兼容，布线密度是MPO的2.7倍，尺寸方面一个QSFP-DD或OSFP光模块内最多可容纳4个SN-MT连接器。
- 此外，Senko的Micro Ferrule Connector为SN-MT连接器与通向光学芯片的光纤组件之间提供了直接接口，有助于实现简化的光纤路径，同时确保精确的光纤对准和最小的信号损失；
- （3）MPC金属PIC连接器：在MPO的基础上，高性能数据传输和低插入损耗的要求催生出芯片耦合的需求，Senko推出的金属PIC连接器MPC可将光直接耦合到芯片中，适用于单模光纤（SMF）、偏振保持光纤（PMF）和多模光纤（MMF）。
- OFC 2026展会期间，多家企业表示已实现CPO技术多场景覆盖，与NPO、LPO路线形成协同竞技格局，OIF组织牵头40+厂商完成CPO互操作验证，打破量产瓶颈。
- 与使用可插拔光模块的光链路相比，使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，附加连接器包括CPO交换机面板上的连接器以及任何中板连接器，以 MPO为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势，能与可插拔模块互操作并向后兼容已安装在数据中心的结构化布线。