🍁🍁🍁东威科技25年年报以及26Q1业绩点评：超市场预期，看好公司未来业绩高速增长 🍁事件：2025年，公司营收10.98亿元，同比+46.45%；净利润1.2
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🍁🍁🍁东威科技25年年报以及26Q1业绩点评：超市场预期，看好公司未来业绩高速增长
🍁事件：2025年，公司营收10.98亿元，同比+46.45%；净利润1.21亿元，同比+74.58%；扣非净利润1.16亿元，同比+88.98%。毛利率34.40%，同比+0.90pct；净利率11.01%，同比增长1.77pct。26Q1营收3.05亿元，同比+44.47%；净利润0.44亿元，同比160.59%；扣非净利润0.43亿元，同比+165.77%；毛利率37.64%，同比上升7.76pct；净利率14.51%，同比上升8.04pct，主要系PCB电镀设备订单持续增长，超市场预期。
🍁多项前瞻指标大超预期。分业务来看，25年pcb业务营收8.22亿元， 同比增长 67.45%。 通用五金表面处理业务1.55亿元，同比增长21.84%，pcb业务成为公司强劲增长极。pcb里面的两个业务垂直连续电镀设备和水平式表面处理设备均实现快速增长。看财务数据，公司合同负债6.94亿元，同比增长88.50%，发出商品6.97亿元，同比增长79.18%，彰显公司26年全年高速增长的业绩。26年Q1合同负债8.72亿元，同比翻倍，各项前瞻指标均指引公司26年业绩高速增长。订单口径也大超预期。
🍁TGV设备为业内首台，受益于今年玻璃基板设备放量。公司水平 TGV 电镀线，为业内首台，领先行业。产品可应用于半导体封装领域，以高品质硼硅玻璃、 石英玻璃等为基材,通过种子层溅射、 电镀填充等工艺实现 3D 互联并可用于 2.5D 和 3D 集成半导体封装,为高端 SIP和高算力芯片封装提供支持。
🍁公司利润持续兑现，毛利率和净利率持续提升，我们预计公司26/27年利润分别为4/12亿元，以大族等公司对应估值来看，公司pcb领域业务值400亿元。同时公司tgv设备开始逐渐受益于玻璃基板的放量而放量，叠加复合集流体和hvlp5设备的期权，看好公司到500亿元，持续重点推荐。
总体总结
主题正文
- 🍁🍁🍁东威科技25年年报以及26Q1业绩点评：超市场预期，看好公司未来业绩高速增长
- 净利率14.51%，同比上升8.04pct，主要系PCB电镀设备订单持续增长，超市场预期。
- 通用五金表面处理业务1.55亿元，同比增长21.84%，pcb业务成为公司强劲增长极。
- 看财务数据，公司合同负债6.94亿元，同比增长88.50%，发出商品6.97亿元，同比增长79.18%，彰显公司26年全年高速增长的业绩。
- 26年Q1合同负债8.72亿元，同比翻倍，各项前瞻指标均指引公司26年业绩高速增长。
- 产品可应用于半导体封装领域，以高品质硼硅玻璃、 石英玻璃等为基材,通过种子层溅射、 电镀填充等工艺实现 3D 互联并可用于 2.5D 和 3D 集成半导体封装,为高端 SIP和高算力芯片封装提供支持。
- 🍁公司利润持续兑现，毛利率和净利率持续提升，我们预计公司26/27年利润分别为4/12亿元，以大族等公司对应估值来看，公司pcb领域业务值400亿元。
- 同时公司tgv设备开始逐渐受益于玻璃基板的放量而放量，叠加复合集流体和hvlp5设备的期权，看好公司到500亿元，持续重点推荐。