【浙商计算机】宏昌电子：树脂-CCL-GBF三线共振，国产替代稀缺标的 [太阳]台资宏仁集团核心成员，树脂为基三层布局 公司深耕树脂近30年，布局电子级环氧树脂

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【浙商计算机】宏昌电子：树脂-CCL-GBF三线共振，国产替代稀缺标的 [太阳]台资宏仁集团核心成员，树脂为基三层布局 公司深耕树脂近30年，布局电子级环氧树脂、覆铜板、GBF增层膜，树脂客户涵盖松下、生益科技等CCL龙头。 [太阳]覆铜板：大平台认证背书 Intel、AMD同时认证。AI数据中心用GA-686系列（M7级）已量产，GA-688（M8级）量试中。客户覆盖健鼎、瀚宇博德、胜宏等，深南电路、崇达技术、景旺电子重点拓展。 [太阳]GBF增层膜：打破日企垄断 ABF为AI芯片封装载板核心材料，味之素市占超90%。2023年全球ABF膜市场5.4亿美元，预计2030年达10.5亿美元。公司联手台湾晶化科技（ABF技术全球第三）开发GBF，国产替代空间打开。 [太阳]产 首发公众号：思维纪要社 能密集兑现，卡位窗口期 珠海二期14万吨液态环氧——已投产 珠海三期8万吨功能性环氧——2026.1试产 珠海宏仁高阶CCL——720万张/年，2025年底投产 GBF增层膜——计划2026.8量产 风险提示：商业拓展不及预期、产能投放不及预期、研发不及预期

总体总结

主题正文

1. [太阳]台资宏仁集团核心成员，树脂为基三层布局
2. 公司深耕树脂近30年，布局电子级环氧树脂、覆铜板、GBF增层膜，树脂客户涵盖松下、生益科技等CCL龙头。
3. AI数据中心用GA-686系列（M7级）已量产，GA-688（M8级）量试中。
4. 客户覆盖健鼎、瀚宇博德、胜宏等，深南电路、崇达技术、景旺电子重点拓展。
5. ABF为AI芯片封装载板核心材料，味之素市占超90%。
6. 2023年全球ABF膜市场5.4亿美元，预计2030年达10.5亿美元。
7. 珠海宏仁高阶CCL——720万张/年，2025年底投产
8. 风险提示：商业拓展不及预期、产能投放不及预期、研发不及预期