🎁【天风电子】持续重点关注金海通:景气与成长共振验证,进入业绩上行周期 公司处于分选机核心环节,受益AI算力芯片放量与三温测试需求提升,行业景气度持续上行,一季
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🎁【天风电子】持续重点关注金海通:景气与成长共振验证,进入业绩上行周期
公司处于分选机核心环节,受益AI算力芯片放量与三温测试需求提升,行业景气度持续上行,一季度业绩已体现需求与订单加速释放,验证公司进入业绩兑现阶段。
[玫瑰]行业景气度上行,分选机需求持续扩张 -- 平移分选机市场规模快速提升:24年约100亿,25年约150亿,26年预计达200亿以上,核心驱动来自AI大芯片需求 -- AI芯片测试复杂度提升,带动分选机需求同步增长,算力芯片放量成为最核心驱动因素 -- 预计26年算力芯片及周边芯片新增带动分选机市场约三分之一增长,行业进入持续扩容阶段 👉 分选机从“配套设备”转为“算力链核心环节”,行业景气度持续上行
[玫瑰]核心能力突出,卡位高端分选环节 -- 公司聚焦平移分选技术,覆盖主流芯片尺寸区间,适配AI大芯片测试需求 -- 三温测试能力成为核心壁垒,公司相关业务快速增长(去年约2亿,今年预计5亿) -- 分选机竞争从“设备能力”转向“系统吞吐+温控能力”,公司在高端场景具备优势
[玫瑰]AI需求放量,订单进入加速释放阶段 -- AI客户持续导入:寒武纪、平头哥等客户推进验证与量产 -- 预计AI相关收入成倍提升成为核心增长来源 -- 下游封测厂扩产加速(甬矽、通富、长电等),带动设备需求同步释放 一季报体现:订单已开始转化为收入与利润,进入兑现阶段
[玫瑰]业绩进入上行周期,增长确定性增强 -- 公司收入预期26–27年持续提升,具备翻倍潜力 -- 产能与订单匹配度提升,下半年进入更高出货阶段 -- 毛利率结构稳定,高端产品占比提升有望带动利润中枢上行
[玫瑰]投资观点 短期看,AI需求驱动下订单持续释放,业绩进入兑现阶段; 中期看,算力芯片放量叠加三温测试需求提升,行业空间持续扩张; 在先进封装与AI算力共振背景下,分选机环节具备持续成长性,公司作为核心厂商有望持续受益。
📌 天风电子团队自3月起坚定强call,持续重点推荐后道设备板块机会,受益AI市场快速扩张,关注三巨头:金海通+长川科技+华峰测控
总体总结
主题正文
- 🎁【天风电子】持续重点关注金海通:景气与成长共振验证,进入业绩上行周期
- 公司处于分选机核心环节,受益AI算力芯片放量与三温测试需求提升,行业景气度持续上行,一季度业绩已体现需求与订单加速释放,验证公司进入业绩兑现阶段。
- -- 平移分选机市场规模快速提升:24年约100亿,25年约150亿,26年预计达200亿以上,核心驱动来自AI大芯片需求
- -- AI芯片测试复杂度提升,带动分选机需求同步增长,算力芯片放量成为最核心驱动因素
- -- 预计26年算力芯片及周边芯片新增带动分选机市场约三分之一增长,行业进入持续扩容阶段
- -- 三温测试能力成为核心壁垒,公司相关业务快速增长(去年约2亿,今年预计5亿)
- -- 预计AI相关收入成倍提升成为核心增长来源
- 📌 天风电子团队自3月起坚定强call,持续重点推荐后道设备板块机会,受益AI市场快速扩张,关注三巨头:金海通+长川科技+华峰测控