【迈为股份】Q1合同负债、现金流、毛利率等指标大超预期，Q新单预计超80亿元！ [红包]业绩概览 2025收入81.5亿元，同比-17%，归母净利润7.2亿元，
- 序号：138
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【迈为股份】Q1合同负债、现金流、毛利率等指标大超预期，Q新单预计超80亿元！
[红包]业绩概览 2025收入81.5亿元，同比-17%，归母净利润7.2亿元，同比-22%，毛利率38.6%，同比+10.5pct。 26Q1收入13.4亿元，同比-40%，归母净利润1.2亿元，同比-27%，毛利率51.4%，同比+22.3pct。
[庆祝]几个新高！ 1⃣️季度新签订单新高！ 预计26Q1新签订单不低于80亿元。26Q1合同负债较25年底增加16.2亿元，考虑收入Q1收入13.4亿元（60%），Q1实际新增合同负债为16.2+13.4*0.6=24.3亿元（海外客户实际预付款和发货款大于60%，因此该数计算相对保守）。考虑30%预付款比例，我们预计公司一季度实际新单超80亿元，已超过去年全年新单。 2⃣️现金流新高！ 26Q1经营活动产生的现金净流量约19.5亿元，销售商品、提供劳务收到的现金约30.5亿元，两者均创自上市以来历史新高！ 3⃣️毛利率创历史新高！ 26Q1公司毛利率51.39%，同样创公司上市以来历史新高！ 4⃣️研发费率新高助力半导体发展。25年公司研发投入10.8亿元，其中25Q4公司研发投入4.1亿元，26Q1研发投入2.4亿元。25Q4研发费率21%，26Q1研发费率18%，25Q4单季度研发费率同样创历史新高。
几个新高背后的意义 1、 合同负债和现金流新高代表公司海外HJT整线设备订单的快速拓展， 几乎提前完成了公司全年订单目标，而后续公司仍有望继续承接海外HJT和钙钛矿设备订单。 2、 毛利率新高： 公司海外HJT设备及半导体设备业务盈利能力远超市场想象，为半导体等业务研发提供坚实壁垒。 3、 研发费率：公司近年来深耕半导体刻蚀、沉积等设备，进入头部存储、逻辑大厂。半导体设备26年订单目标40亿（前道20亿、后道20亿）， 我们认为在高效研发加码下公司半导体设备订单有超预期的可能，且考虑到国内晶圆厂招标在后续有望加速，公司半导体设备订单尚未在一季度充分体现。
受光伏过剩影响，公司前期签单较少，拖累25-26年利润。但我们坚定相信公司未来在半导体，商业航天和hjt钙钛矿等领域发展！
总体总结
主题正文
- 2025收入81.5亿元，同比-17%，归母净利润7.2亿元，同比-22%，毛利率38.6%，同比+10.5pct。
- 26Q1收入13.4亿元，同比-40%，归母净利润1.2亿元，同比-27%，毛利率51.4%，同比+22.3pct。
- 预计26Q1新签订单不低于80亿元。
- 26Q1合同负债较25年底增加16.2亿元，考虑收入Q1收入13.4亿元（60%），Q1实际新增合同负债为16.2+13.4*0.6=24.3亿元（海外客户实际预付款和发货款大于60%，因此该数计算相对保守）。
- 考虑30%预付款比例，我们预计公司一季度实际新单超80亿元，已超过去年全年新单。
- 1、 合同负债和现金流新高代表公司海外HJT整线设备订单的快速拓展， 几乎提前完成了公司全年订单目标，而后续公司仍有望继续承接海外HJT和钙钛矿设备订单。
- 半导体设备26年订单目标40亿（前道20亿、后道20亿）， 我们认为在高效研发加码下公司半导体设备订单有超预期的可能，且考虑到国内晶圆厂招标在后续有望加速，公司半导体设备订单尚未在一季度充分体现。
- 受光伏过剩影响，公司前期签单较少，拖累25-26年利润。