【天风电子】英特尔表明产品需求显著提升，XPU增长收敛于ABF载板，重点看好载板产业链❗️ AI场景从训练向推理及智能体演进，CPU地位持续提升： 在训练阶段，
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【天风电子】英特尔表明产品需求显著提升，XPU增长收敛于ABF载板，重点看好载板产业链❗️
AI场景从训练向推理及智能体演进，CPU地位持续提升： 在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；在推理阶段降至4:1；而在智能体场景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。计算与交换需求集体爆发，其中CPU增长斜率更高！
先进制程需求显著高于供给： 随着模型需求从训练转向推理和智能体，CPU承担核心任务编排与控制功能。目前英特尔的产能缺口巨大（潜在规模达十亿美元量级），需求显著高于供给，这已成为其业务面临的核心矛盾。
先进制程增长全面拉动ABF载板需求： CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。由于IBIDEN受限于2-3年的扩产周期，无法满足全部需求缺口，在需求主导下，国内厂商即将进入景气周期。
全年维度看好载板产业链❗️
总体总结
主题正文
- 【天风电子】英特尔表明产品需求显著提升，XPU增长收敛于ABF载板，重点看好载板产业链❗️
- AI场景从训练向推理及智能体演进，CPU地位持续提升： 在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；
- 而在智能体场景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。
- 计算与交换需求集体爆发，其中CPU增长斜率更高！
- 先进制程需求显著高于供给： 随着模型需求从训练转向推理和智能体，CPU承担核心任务编排与控制功能。
- 目前英特尔的产能缺口巨大（潜在规模达十亿美元量级），需求显著高于供给，这已成为其业务面临的核心矛盾。
- 先进制程增长全面拉动ABF载板需求： CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。
- 由于IBIDEN受限于2-3年的扩产周期，无法满足全部需求缺口，在需求主导下，国内厂商即将进入景气周期。