载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）是 mSAP（改良半加成法）工艺专用高端铜箔，由载体层（18/35μm 电解铜箔）+ 剥离层 + 超薄功能铜层（1.5–3μm）
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载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）是 mSAP（改良半加成法）工艺专用高端铜箔，由载体层（18/35μm 电解铜箔）+ 剥离层 + 超薄功能铜层（1.5–3μm）构成，压合后剥离载体，保留超薄铜层制作超细线路（线宽 / 线距≤10μm）。 核心应用：IC 封装载板（ABF/BT 载板）、高端 HDI、1.6T/3.2T 高速光模块 SLP 载板。 关键要求：厚度≤3μm、Rz≤1.5μm、剥离力稳定、高均匀性 / 结合力。
光华科技 SMAP载体铜箔——公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
总体总结
主题正文
- 载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）是 mSAP（改良半加成法）工艺专用高端铜箔，由载体层（18/35μm 电解铜箔）+ 剥离层 + 超薄功能铜层（1.5–3μm）构成，压合后剥离载体，保留超薄铜层制作超细线路（线宽 / 线距≤10μm）。
- 核心应用：IC 封装载板（ABF/BT 载板）、高端 HDI、1.6T/3.2T 高速光模块 SLP 载板。
- 关键要求：厚度≤3μm、Rz≤1.5μm、剥离力稳定、高均匀性 / 结合力。
- 光华科技 SMAP载体铜箔——公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；
- 在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。