📊 🚀 谷歌推出两款全新第八代张量处理单元，分别为 8i 与 8t，联发科潜在市场规模预期略有下调。 🔬 谷歌正式发布第八代两款全新张量处理单元，8t 聚焦训练
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🚀 谷歌推出两款全新第八代张量处理单元，分别为 8i 与 8t，联发科潜在市场规模预期略有下调。 🔬 谷歌正式发布第八代两款全新张量处理单元，8t 聚焦训练场景，8i 聚焦高端推理场景。 ⚙️ 聚焦训练的 8t 芯片规格更小，搭载 1 颗计算裸片与 6 组高带宽内存堆叠。 ⚡ 聚焦推理的 8i 芯片性能更强，搭载 2 颗计算裸片与 8 组高带宽内存堆叠，且高带宽内存密度与静态随机存取存储器密度更高。 📈 这一情况可能意味着市场需求曲线向转移。 🤝 当前判断显示，联发科是 8t 芯片的设计合作伙伴，博通大概率是 8i 芯片的设计合作伙伴，这与此前披露的芯片设计规划一致。 📉 我们认为，联发科更多参与训练芯片研发，对应的潜在市场规模相对更小，仅有谷歌深度思维、部分人工智能企业等约 2 至 3 家前沿模型实验室使用张量处理单元开展训练。 ⚠️ 这与此前预期联发科参与推理芯片研发的判断相悖，因此对其最终潜在市场规模略偏利空。 ✅ 我们认为，这是联发科自第四代张量处理单元以来，历经多代产品参与芯片设计供应链未果后，其设计能力获得认可的体现。 🌍 来自美国的投资者反馈显示，市场有观点认为 8t 与 8i 均由博通设计，而当前调研结果表明 8t 由联发科设计。 📢 预计联发科下周的财报电话会议将披露更明确的相关信息。 💻 支撑第八代张量处理单元集群的 Axion 中央处理器潜在市场规模扩大。 🔧 谷歌表示，第八代张量处理单元集群将主要由自研的基于 ARM 架构的 Axion 中央处理器提供支撑。 📈 我们认为，鉴于此前张量处理单元集群高度依赖 x86 架构中央处理器，2026 年底起 Axion 处理器出货量将迎来显著增长。 🎉 这一趋势对台积电、创意电子、鸿海有利，也标志着人工智能数据中心内 ARM 架构中央处理器用量大幅提升，同时英伟达与亚马逊云科技相关产品也在快速增长。 🔮 我们预估，2027 年服务器市场 ARM 架构中央处理器出货量有望达到 500 至 600 万颗，为台积电及封装、基板等相关供应链带来庞大新增潜在市场。 🖥️ 谷歌宣布大规模部署英伟达鲁宾集群。 🚀 谷歌推出搭载英伟达鲁宾 NVL72 显卡的 A5x 显卡实例。 🔗 该实例采用英伟达 ConnectX-9 超级网卡，结合谷歌下一代维戈网络技术，单一站点可容纳多达 8 万个英伟达鲁宾显卡，多站点集群可扩展至 96 万个显卡。 ⚖️ 这表明在当前代币需求激增的背景下，专用集成电路与显卡的部署并非零和博弈。 📈 我们认为这是英伟达需求增长的又一驱动因素，即便当前显卡供应链整体市场情绪偏弱。 🏭 台湾服务器原始设计制造商在张量处理单元生态中逐步获取更多份额。 📈 我们认为，受谷歌内部强劲需求与外部销售业务模式推动，未来几年张量处理单元服务器原始设计制造商将受益于显著的出货量增长。 🏆 鉴于美国服务器原始设计制造商在该领域的主导地位，其大概率是张量处理单元服务器领域的核心受益方。 📈 我们预计，随着出货量提升，鸿海将在下一代产品中于系统层面获取一定份额，涵盖中央处理器托盘与张量处理单元机架。 🔍 调研显示，英业达也在与谷歌对接 2028 年潜在的系统机架项目，即第九代张量处理单元相关项目。 ❄️ 液冷技术应用率持续提升。 🧊 谷歌全新第八代张量处理单元系列采用液冷设计，我们认为 AVC 作为第八代产品新增的冷板模块供应商，将成为主要受益方。 🥇 根据行业调研，在张量处理单元冷板市场全新竞争格局中，藤仓仍将是头部供应商，AVC 将成为第二大供应商，潜在后续厂商包括博伊德与酷冷至尊。 📦 基板、覆铜板、印刷电路板：尺寸与规格持续升级，印刷电路板供应趋紧。 📈 我们预计第八代张量处理单元的基板尺寸将实现飞跃，较第七代近乎翻倍，层数增加 30% 至 50%，将消耗本就紧张的高端增韧型环氧树脂玻纤布基板产能，该产能仅南电、揖斐电与新进厂商 SEMCO 具备。 🏅 我们预计南电将是张量处理单元基板的主要供应商，第八代 8i 产品份额超 70%，8t 产品份额更高，谷歌也将成为该公司第二大基板客户。 📄 在覆铜板与印刷电路板方面，第八代张量处理单元将覆铜板材料升级至 M8 规格，第七代采用 M7 规格。 📈 随着张量处理单元采用更高规格覆铜板，我们预计 EMC 等高端覆铜板厂商将提升份额，预估其在第八代产品中的份额从 65% 提升至 75% 以上，第九代产品部分采用 M9 规格后份额有望进一步提高。 ⚠️ 同时，第八代张量处理单元带来的大幅出货量增长也导致印刷电路板供应趋紧。 🛠️ 除现有厂商扩产外，更多印刷电路板厂商被纳入供应链，一方面缓解供应紧张，另一方面为第九代产品导入高密度互连技术做准备。 📊 我们目前预计，2026 至 2027 财年，ISU 在谷歌印刷电路板供应链中的份额将达到 20% 中段水平。 📋 谷歌张量处理单元供应链关键组件情况：设计环节由博通、联发科负责；代工与封装环节由台积电负责；封装环节还包括安靠、日月光；测试环节由京元电子负责；基板环节由南电负责；印刷电路板环节包括 ISU、健鼎、迅达、联策；覆铜板环节包括 EMC、松下；服务器主板环节包括英业达、伟创力；冷板模块环节包括藤仓、AVC、博伊德、酷冷至尊；冷却分配单元环节包括维谛、CoolIT、英维克、台达、电产；机架组装环节包括 Celestica、鸿海、伟创力、英业达。
总体总结
主题正文
- 📉 我们认为，联发科更多参与训练芯片研发，对应的潜在市场规模相对更小，仅有谷歌深度思维、部分人工智能企业等约 2 至 3 家前沿模型实验室使用张量处理单元开展训练。
- 🌍 来自美国的投资者反馈显示，市场有观点认为 8t 与 8i 均由博通设计，而当前调研结果表明 8t 由联发科设计。
- 📈 我们认为，鉴于此前张量处理单元集群高度依赖 x86 架构中央处理器，2026 年底起 Axion 处理器出货量将迎来显著增长。
- 🎉 这一趋势对台积电、创意电子、鸿海有利，也标志着人工智能数据中心内 ARM 架构中央处理器用量大幅提升，同时英伟达与亚马逊云科技相关产品也在快速增长。
- 📈 我们预计第八代张量处理单元的基板尺寸将实现飞跃，较第七代近乎翻倍，层数增加 30% 至 50%，将消耗本就紧张的高端增韧型环氧树脂玻纤布基板产能，该产能仅南电、揖斐电与新进厂商 SEMCO 具备。
- 🏅 我们预计南电将是张量处理单元基板的主要供应商，第八代 8i 产品份额超 70%，8t 产品份额更高，谷歌也将成为该公司第二大基板客户。
- 📈 随着张量处理单元采用更高规格覆铜板，我们预计 EMC 等高端覆铜板厂商将提升份额，预估其在第八代产品中的份额从 65% 提升至 75% 以上，第九代产品部分采用 M9 规格后份额有望进一步提高。
- 📊 我们目前预计，2026 至 2027 财年，ISU 在谷歌印刷电路板供应链中的份额将达到 20% 中段水平。