📈 🧩 💎 靶材是半导体制造端迭代的，在成熟逻辑向先进逻辑、DDR 向 DRAM 向 HBM、2D NAND 向 3D NAND 迭代过程中，用量均有成倍数增长
- 序号：164
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
📈
🧩 💎 靶材是半导体制造端迭代的，在成熟逻辑向先进逻辑、DDR 向 DRAM 向 HBM、2D NAND 向 3D NAND 迭代过程中，用量均有成倍数增长，当前正处于量价齐升通道中。 🏭 公司在头部晶圆厂与存储厂的市占率均达到，且晶圆厂出于供应链安全考虑，未来江丰电子的份额将进一步扩大。 🚀 大陆晶圆厂方面，本身快速的扩产节奏、公司顶尖的供应格局、全方位用量提升，将给公司带来更陡峭的增长。 🌍 公司铜锰靶、钨靶在大陆外晶圆厂正快速起量，强势抢占市场份额，增速实现翻倍。 📈 大陆外晶圆厂方面，除了扩产与用量提升，公司还显著受益于市场份额的迅猛提升。 💰 涨价进展方面，公司部分客户新的价格已经落地，四月趋势继续，二季度可以体现涨价结果，全年业绩逐季向上。 ⚙️ ✨ 重要期权：静电卡盘技术水平已对标全球最先进水平，产能建设进展非常快，预计今年可实现自产。 📊 5100 片产能能对应，未来将显著增厚业绩。 🔗 催化不断：公司有望再通过收购实现更广泛的品类布局。 ✅ 公司今年有望迎来重要扭亏节点。 🤝 凯德石英有望凭借公司销售网络实现超预期增长。 💵 📉 目前市值对应全年市盈率估值仅。 📊 显著低于材料板块估值水位，更显著低于半导体设备板块其他公司，当前仍然具备高性价比。
总体总结
主题正文
- 💎 靶材是半导体制造端迭代的，在成熟逻辑向先进逻辑、DDR 向 DRAM 向 HBM、2D NAND 向 3D NAND 迭代过程中，用量均有成倍数增长，当前正处于量价齐升通道中。
- 🏭 公司在头部晶圆厂与存储厂的市占率均达到，且晶圆厂出于供应链安全考虑，未来江丰电子的份额将进一步扩大。
- 🚀 大陆晶圆厂方面，本身快速的扩产节奏、公司顶尖的供应格局、全方位用量提升，将给公司带来更陡峭的增长。
- 🌍 公司铜锰靶、钨靶在大陆外晶圆厂正快速起量，强势抢占市场份额，增速实现翻倍。
- 💰 涨价进展方面，公司部分客户新的价格已经落地，四月趋势继续，二季度可以体现涨价结果，全年业绩逐季向上。
- ✨ 重要期权：静电卡盘技术水平已对标全球最先进水平，产能建设进展非常快，预计今年可实现自产。
- 🤝 凯德石英有望凭借公司销售网络实现超预期增长。
- 📊 显著低于材料板块估值水位，更显著低于半导体设备板块其他公司，当前仍然具备高性价比。