📄 📢台积电于本周举办年度北美科技研讨会，本次会议核心要点如下。 🔬台积电正式发布，面向下一代人工智能、高性能计算与移动应用。 📏A13 是 A14 的直接缩微
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📢台积电于本周举办年度北美科技研讨会，本次会议核心要点如下。 🔬台积电正式发布，面向下一代人工智能、高性能计算与移动应用。 📏A13 是 A14 的直接缩微版本，芯片面积优化 6%，同时保持设计规则完全向后兼容，方便客户快速迁移至新节点。 ⏳A13 计划 2029 年投产，晚于 A14 一年，与高性能计算和智能手机客户的年度产品节奏保持一致。 📌台积电重申 A14 与 A12 工艺路线图，A12 是 A14 平台的增强版，搭载超级电源轨技术，为人工智能与高性能计算应用提供背面供电。 ⏳A12 同样计划 2029 年投产。 🔍台积电表示 A14 节点预计不会采用高数值孔径极紫外光刻技术，符合市场预期，高数值孔径极紫外光刻或仅在 2030-2031 年的 A10 节点使用。 ⚡台积电推出，作为 2 纳米平台的最新延伸版本。 📊N2U 通过设计工艺协同优化，相较 N2P 可实现 3%-4% 的性能提升或 8%-10% 的功耗降低，逻辑密度提升 1.02-1.03 倍。 🎯N2U 定位为人工智能、高性能计算与移动应用的均衡选择，计划 2028 年量产。 ✅这一进展再次印证台积电在先进工艺的领先地位，有望维持其在高性能计算、人工智能等先进应用领域 95% 以上的市场份额。 📦台积电未提及 CoPoS 技术，。 🚀为满足人工智能对单封装算力与内存容量的需求，台积电持续拓展 CoWoS 封装能力。 🏭目前量产 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，计划 2028 年量产 14 倍光罩尺寸版本，可集成约 10 个大算力裸片与 20 组高带宽内存堆叠，超出当前 9.5 倍光罩尺寸的行业认知上限。 🔜2029 年 CoWoS 将进一步拓展至 14 倍光罩尺寸以上，同步推出 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 晶圆系统级技术。 ⚠️光罩尺寸能力提升对英特尔 EMIB 产业链形成利空，其核心优势就是封装尺寸大于 CoWoS。 📉未提及 CoPoS 技术令先进扇出型封装产业链略感失望，但该技术仍处于工程阶段，此情况合乎情理。 📈预计 2026 年底 CoWoS 产能同比增长约 69% 至 11.5 万片 / 月，2027 年底同比再增约 35% 至 15.5 万片 / 月。 ⏱️CoPoS 预计 2028 年初步导入，取决于工程进度，CoWoS 光罩尺寸扩大或降低迁移至 CoPoS 的紧迫性。 🧩SoIC 技术持续精进，2027-2028 年产能将大幅提升。 📌台积电宣布将 SoIC 技术拓展至最先进平台，A14 对 A14 的芯片间 SoIC 堆叠计划 2029 年量产。 ⚡该架构相较 N2 对 N2 SoIC，芯片间输入输出密度提升 1.8 倍，支持堆叠芯片间更高带宽的数据传输。 👍持续看好 SoIC 产业链，预计 2028 年及以后主流人工智能芯片将加速采用 SoIC，包括英伟达费曼 GPU、谷歌 TPU v9、亚马逊 Trainium 4 等。 📢该表态利好 GPTC、科磊等 SoIC 设备厂商。 ⚡。 🔌台积电紧凑型通用光引擎计划 2026 年下半年投产，将光引擎直接集成在封装内部，相较电路板插拔式方案，功耗效率提升 2 倍，延迟降低 10 倍。 🚀该技术搭载 200Gbps 微环调制器，是紧凑节能的数据中心机架间传输方案。 ✅这与 3 月 GTC 大会上英伟达 Spectrum X 6 Scale Out Switch 采用共封装光学的预期一致。 🔋台积电发布，2026 年即可供货，核心面向显示驱动芯片应用。 📊相较 N28HV 工艺，N16HV 栅极密度提升 41%，功耗降低 35%，显著提升密度并降低功耗。 🎯关键看点是 iPhone 显示驱动芯片何时迁移至 16 纳米 FinFET 平台。 ⏳若苹果决定采用，需在 2026 年下半年前确定，以支持 2027 年机型上市，可能重塑联咏、菱耀半导体在 iPhone 显示驱动芯片市场的份额格局。 ⚠️晶圆生产转向台积电 N16 FinFET，对联电形成利空，联电目前是 iPhone OLED 显示驱动芯片的主要供应商，采用 22/28 纳米高压工艺。
总体总结
主题正文
- 🔍台积电表示 A14 节点预计不会采用高数值孔径极紫外光刻技术，符合市场预期，高数值孔径极紫外光刻或仅在 2030-2031 年的 A10 节点使用。
- 🏭目前量产 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，计划 2028 年量产 14 倍光罩尺寸版本，可集成约 10 个大算力裸片与 20 组高带宽内存堆叠，超出当前 9.5 倍光罩尺寸的行业认知上限。
- 📈预计 2026 年底 CoWoS 产能同比增长约 69% 至 11.5 万片 / 月，2027 年底同比再增约 35% 至 15.5 万片 / 月。
- ⏱️CoPoS 预计 2028 年初步导入，取决于工程进度，CoWoS 光罩尺寸扩大或降低迁移至 CoPoS 的紧迫性。
- 👍持续看好 SoIC 产业链，预计 2028 年及以后主流人工智能芯片将加速采用 SoIC，包括英伟达费曼 GPU、谷歌 TPU v9、亚马逊 Trainium 4 等。
- 🔌台积电紧凑型通用光引擎计划 2026 年下半年投产，将光引擎直接集成在封装内部，相较电路板插拔式方案，功耗效率提升 2 倍，延迟降低 10 倍。
- ⏳若苹果决定采用，需在 2026 年下半年前确定，以支持 2027 年机型上市，可能重塑联咏、菱耀半导体在 iPhone 显示驱动芯片市场的份额格局。
- ⚠️晶圆生产转向台积电 N16 FinFET，对联电形成利空，联电目前是 iPhone OLED 显示驱动芯片的主要供应商，采用 22/28 纳米高压工艺。