【长江电子】鸿日达第一call：散热赛道卡位龙头，在最景气赛道中掌控最佳格局 #什么是散热片：半导体级封装材料，所有散热方案最根本的第一步 散热片本质为封装材料
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【长江电子】鸿日达第一call：散热赛道卡位龙头，在最景气赛道中掌控最佳格局
#什么是散热片：半导体级封装材料，所有散热方案最根本的第一步
散热片本质为封装材料，大多数芯片采用环氧树脂，少数对使用寿命、功耗敏感度较高的高性能芯片会采用金属散热片，主要包括算力芯片、CPU、高性能存储芯片等。散热片的主要功能除保护作用外，还担任芯片热量向外传导的第一层介质，制造精度与导入门槛远超消费电子级的VC均热板
更多加公众号：思维纪要社 #散热片的发展趋势与壁垒#
#从量的角度看，AI时代GPU与高性能存储芯片的需求逐年大幅攀升，CPU与GPU的比例从过去的1：8变为1：4，英特尔认为随着Agentic的发展，CPU需求量可能与GPU达到1：1
#从价的角度看，为降低芯片高频互联的延时与功耗，单芯片性能提升、面积增大的趋势十分显著，而散热片价格与面积的关系是非线性的。当散热片升级为微通道后，单价会进一步攀升
#壁垒：散热片为半导体级封装材料，精细度相比消费电子是数量级的跨越，对于当下更前沿的微通道液冷，更需要在散热片市场掌握know how。此外散热片厂商直接客户为封装厂，终端客户多为AI芯片或CPU厂商，导入门槛与导入周期极长
：散热片卡位龙头，近期导入多家重磅客户
鸿日达的散热片团队早在2019年就参与中国大陆大客户的金属散热片配合研发，是中国大陆目前唯一可供应大尺寸散热片的上市公司。此前中国大陆散热片多由台湾龙头公司垄断，鸿日达当下一方面可迅速把握国内客户的国产替代机遇，另一方面公司作为#国内极其稀缺的日月光供应商，是为数不多的AI时代可参与全球AI龙头半导体供应链的公司。台股散热龙头健策自2023年AI时代开始至今市值增长10倍以上。鸿日达经过此前多轮验证周期后，当前迎来重大边际变化，有望伴随新增客户积极拥抱AI时代 #鸿日达
总体总结
主题正文
- 散热片本质为封装材料，大多数芯片采用环氧树脂，少数对使用寿命、功耗敏感度较高的高性能芯片会采用金属散热片，主要包括算力芯片、CPU、高性能存储芯片等。
- 散热片的主要功能除保护作用外，还担任芯片热量向外传导的第一层介质，制造精度与导入门槛远超消费电子级的VC均热板
- #从量的角度看，AI时代GPU与高性能存储芯片的需求逐年大幅攀升，CPU与GPU的比例从过去的1：8变为1：4，英特尔认为随着Agentic的发展，CPU需求量可能与GPU达到1：1
- #从价的角度看，为降低芯片高频互联的延时与功耗，单芯片性能提升、面积增大的趋势十分显著，而散热片价格与面积的关系是非线性的。
- #壁垒：散热片为半导体级封装材料，精细度相比消费电子是数量级的跨越，对于当下更前沿的微通道液冷，更需要在散热片市场掌握know how。
- 鸿日达的散热片团队早在2019年就参与中国大陆大客户的金属散热片配合研发，是中国大陆目前唯一可供应大尺寸散热片的上市公司。
- 此前中国大陆散热片多由台湾龙头公司垄断，鸿日达当下一方面可迅速把握国内客户的国产替代机遇，另一方面公司作为#国内极其稀缺的日月光供应商，是为数不多的AI时代可参与全球AI龙头半导体供应链的公司。
- 台股散热龙头健策自2023年AI时代开始至今市值增长10倍以上。