：AI基础设施主线并未改变，但市场定价方式正在切换，最强方向正集中在供给偏紧、价值量提升和项目兑现更快的环节。 ：主要CSP 2026年Capex预期较2025
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：AI基础设施主线并未改变，但市场定价方式正在切换，最强方向正集中在供给偏紧、价值量提升和项目兑现更快的环节。 ：主要CSP 2026年Capex预期较2025年11月上修近30%，到2027年合计约8220亿美元；全球在建与规划数据中心投资约9600亿美元；高端GPU server 2025至2027年出货CAGR约35%，2026/2027年rack shipment约为6.1万和8.8万。 ：下一阶段最该看的不只是GPU本身，而是Rubin、TPUv8、Trainium3、ABF、T-glass、power rack和CPO这些继续抬升单机价值量与产业链盈利分配的环节。
Bernstein认为，今年AI基础设施交易的变化，不是景气结束，而是从“缺货驱动的想象空间”逐步过渡到“项目、Capex和交付兑现”的新阶段。年初以来，PCB、CPO、存储和测试设备对应的样本股涨幅达到100%至160%，明显跑赢CSP与ODM/OEM的0%至16%。市场资金之所以更集中涌向这些方向，核心在于它们兼具供给紧、议价能力强和价值量继续上修三重特征，而不再只是笼统配置AI概念。Bernstein看到，资金偏好已经明显从泛科技扩散重新收敛到更“硬”的AI基础设施环节。 更关键的是，Capex与项目落地还在持续强化。Bernstein测算，四大CSP加上Oracle和neocloud到2027年的合计Capex可达到约8220亿美元，较2025年11月的市场预期进一步抬高，全球在建和规划中的数据中心投资规模也已接近9600亿美元。Oracle对OpenAI完成4.5GW capacity lease commitment，Amazon在美国与欧洲的项目持续推进，Meta、Anthropic与Google围绕ASIC的合作也在强化，这意味着本轮AI infra并非只剩资本市场情绪，而是进入更实质的建设周期。 在产业链映射上，Bernstein并没有把未来两年简单理解为“NVDA单线行情”。一方面，高端GPU server出货仍然高速增长，另一方面，ASIC adoption也在加快，预计2026年ASIC将占CoWoS-based AI chip shipment的46%，TPU出货同比增长约90%。因此，市场下一步真正要交易的，是谁能持续吃到架构并行扩张、单机价值量上升和上游瓶颈环节继续紧张带来的盈利兑现。
总体总结
主题正文
- 高端GPU server 2025至2027年出货CAGR约35%，2026/2027年rack shipment约为6.1万和8.8万。
- ：下一阶段最该看的不只是GPU本身，而是Rubin、TPUv8、Trainium3、ABF、T-glass、power rack和CPO这些继续抬升单机价值量与产业链盈利分配的环节。
- Bernstein认为，今年AI基础设施交易的变化，不是景气结束，而是从“缺货驱动的想象空间”逐步过渡到“项目、Capex和交付兑现”的新阶段。
- 年初以来，PCB、CPO、存储和测试设备对应的样本股涨幅达到100%至160%，明显跑赢CSP与ODM/OEM的0%至16%。
- 市场资金之所以更集中涌向这些方向，核心在于它们兼具供给紧、议价能力强和价值量继续上修三重特征，而不再只是笼统配置AI概念。
- Bernstein测算，四大CSP加上Oracle和neocloud到2027年的合计Capex可达到约8220亿美元，较2025年11月的市场预期进一步抬高，全球在建和规划中的数据中心投资规模也已接近9600亿美元。
- Oracle对OpenAI完成4.5GW capacity lease commitment，Amazon在美国与欧洲的项目持续推进，Meta、Anthropic与Google围绕ASIC的合作也在强化，这意味着本轮AI infra并非只剩资本市场情绪，而是进入更实质的建设周期。
- 一方面，高端GPU server出货仍然高速增长，另一方面，ASIC adoption也在加快，预计2026年ASIC将占CoWoS-based AI chip shipment的46%，TPU出货同比增长约90%。