：LAM继续beat and raise，背后反映的不是NAND单点修复，而是设备景气已扩散到DRAM、logic与advanced packaging，202
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：LAM继续beat and raise，背后反映的不是NAND单点修复，而是设备景气已扩散到DRAM、logic与advanced packaging，2026年WFE上修逻辑正在进一步强化。 ：大摩把2026年WFE判断从1350亿美元上修到1400亿美元，对应增速从23%提升到27%；并开始认真讨论接近1500亿美元、即30%增长的可能性。2026年DRAM WFE的早期判断也从417亿美元上修到约471亿美元，同比增长约50%。 ：如果NAND从1XX升级到2XX对应的400亿美元upgrade TAM继续前拉到2025至2027年，2H26到2027的设备需求还存在进一步上修空间。
大摩认为，LAM这次最重要的信号，是设备景气的驱动力已经明显从单一NAND修复，演变成更宽口径的扩张。ASMI和LAM接连给出高于Street的指引后，大摩开始认真讨论2026年WFE接近30%增长、即1500亿美元附近的可能性，而最核心的超预期变量来自DRAM。LAM的MarQ DRAM revenue达到10亿美元，较DecQ25此前高点还高30%，这使得大摩把LAM 2026年对应的DRAM相关增长预测从41%上修到68%，并把2026年DRAM WFE判断从417亿美元抬升到约471亿美元。 NAND短期虽然仍偏弱，但并没有被大摩否定。LAM提到，NAND investment将在年内继续增长，而此前讨论过的400亿美元upgrade TAM，大部分可能会在2027年底前完成。大摩原先对2025至2027年累计upgrade spend的假设仅为250亿美元，因此如果未来真的走向400亿美元，意味着2H26与2027年的NAND设备需求还有继续上修的可能。也就是说，短期NAND shipment偏弱，并不妨碍设备景气在更长维度上被继续推高。 落实到LAM自身，大摩认为公司已经进入又一轮share gains周期。2026年系统出货增长预测从31%上修到38%，2026/2027年收入预测分别上修到270亿美元和346亿美元，EPS上修到6.97美元和9.46美元。除DRAM之外，公司在TSMC与中国市场的执行、deposition表现，以及logic dielectric etch份额修复，都在支撑LAM继续跑赢行业。大摩当前的判断已不是“设备复苏会不会发生”，而是“这轮复苏会不会比市场想得更强、更久”。
总体总结
主题正文
- ：LAM继续beat and raise，背后反映的不是NAND单点修复，而是设备景气已扩散到DRAM、logic与advanced packaging，2026年WFE上修逻辑正在进一步强化。
- 2026年DRAM WFE的早期判断也从417亿美元上修到约471亿美元，同比增长约50%。
- ：如果NAND从1XX升级到2XX对应的400亿美元upgrade TAM继续前拉到2025至2027年，2H26到2027的设备需求还存在进一步上修空间。
- ASMI和LAM接连给出高于Street的指引后，大摩开始认真讨论2026年WFE接近30%增长、即1500亿美元附近的可能性，而最核心的超预期变量来自DRAM。
- LAM的MarQ DRAM revenue达到10亿美元，较DecQ25此前高点还高30%，这使得大摩把LAM 2026年对应的DRAM相关增长预测从41%上修到68%，并把2026年DRAM WFE判断从417亿美元抬升到约471亿美元。
- LAM提到，NAND investment将在年内继续增长，而此前讨论过的400亿美元upgrade TAM，大部分可能会在2027年底前完成。
- 大摩原先对2025至2027年累计upgrade spend的假设仅为250亿美元，因此如果未来真的走向400亿美元，意味着2H26与2027年的NAND设备需求还有继续上修的可能。
- 2026年系统出货增长预测从31%上修到38%，2026/2027年收入预测分别上修到270亿美元和346亿美元，EPS上修到6.97美元和9.46美元。