【开源电子】模拟涨价点评:AI侧提振+代工产能趋紧,模拟涨价线或全面开启 事件: 3月24日,意法半导体发布涨价函,此前ADI及TI两大模拟龙头已相继发布涨价函
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【开源电子】模拟涨价点评:AI侧提振+代工产能趋紧,模拟涨价线或全面开启
事件: 3月24日,意法半导体发布涨价函,此前ADI及TI两大模拟龙头已相继发布涨价函,TI已是继2025年8月后的第三次调价。
供需: 成本攀升下的顺价逻辑是表象,模拟总产能趋紧现状是根本 上游晶圆、封装材料的成本攀升叠加全球能源价格波动,成本压力的传导成为推动模拟厂商进行价格调整的直接原因。2025Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%,其中8英寸制程持续满载。模拟芯片板块供需向结构性紧缺演变,板块内的全面涨价有望顺势开启。
驱动: 光模块技术迁移+AI需求规模放量有望成为核心增长动力 光模块:高集成、高精度、高灵活度的硅光AFE适用于硅光控制系统的多样化需求,此外无DSP低功耗的LPO方案的推广也激发了更多高端TIA及DRIVER芯片的替代需求。 AI服务器:架构升级&功率提升同步带动电源管理IC,模拟信号链品类下的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔离器等产品可用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等高速互联场景,保障信号完整性,为AI训练与推理提供底层支持。
受益标的:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、帝奥微
风险提示:终端需求不及预期、AI需求外溢不及预期、价格竞争加剧 报告链接:
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总体总结
主题正文
- 事件: 3月24日,意法半导体发布涨价函,此前ADI及TI两大模拟龙头已相继发布涨价函,TI已是继2025年8月后的第三次调价。
- 上游晶圆、封装材料的成本攀升叠加全球能源价格波动,成本压力的传导成为推动模拟厂商进行价格调整的直接原因。
- 2025Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%,其中8英寸制程持续满载。
- 驱动: 光模块技术迁移+AI需求规模放量有望成为核心增长动力
- 光模块:高集成、高精度、高灵活度的硅光AFE适用于硅光控制系统的多样化需求,此外无DSP低功耗的LPO方案的推广也激发了更多高端TIA及DRIVER芯片的替代需求。
- AI服务器:架构升级&功率提升同步带动电源管理IC,模拟信号链品类下的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔离器等产品可用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等高速互联场景,保障信号完整性,为AI训练与推理提供底层支持。
- 受益标的:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、帝奥微
- 风险提示:终端需求不及预期、AI需求外溢不及预期、价格竞争加剧