【天风电子团队】立讯精密：光铜热电全栈能力密集兑现，AI 平台型公司稀缺标的战略地位进一步坐实，持续看好，重点推荐 1）平台型跃迁：从消费电子平台公司到 AI
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【天风电子团队】立讯精密：光铜热电全栈能力密集兑现，AI 平台型公司稀缺标的战略地位进一步坐实，持续看好，重点推荐
1）平台型跃迁：从消费电子平台公司到 AI 平台公司，全球罕见
公司过去十年把消费电子全品类协同打造成平台型能力的范本——核心是在精密制造、模组集成、全球产能调度、深度客户协同上的系统性壁垒。这一套能力正在被完整复制到 AI 算力基础设施赛道：从铜互连、光互连，到液冷、电源，公司已经站上 AI 机架级"光 + 铜 + 热 + 电"四要素全栈布局的位置，是全球罕见的 AI 平台型公司。这种稀缺性决定了公司在超大规模算力侧的身位，不是单品弹性，而是平台型的持续增量。
2）光：今年迎来实质性进展，明年有望跻身全球一线行列
光模块业务今年迎来质变节点。公司算力业务全力聚焦光连接与电连接，光的实际投入和进度均超年初预期。公司以系统集成与精密制造的平台型能力切入光互联赛道，公司在光介质层耦合良率提升与整体功耗优化上展现出差异化的整合能力，切入速度快、在高端 AI 数据中心的应用占比有望持续提升。光模块业务有望今年迎来实质性进展，明年有望跻身全球一线行列，叠加原有 800G 出货基本盘，光互连业务构成公司 2026–2027 年最重要的新增长极之一，单业务对公司整体净利润的弹性贡献可观。
3）铜：深耕多年持续兑现，核心产品线有望超预期增长
铜互连是公司 AI 平台能力的第一张名片。铜缆互连深耕多年，受下游客户广泛认可，铜缆的良好表现持续带动其他产品线机会；224G 产品即将进入大批量生产，是公司重要成长动能；Cable Cartridge、ACC、AEC、CPC 等核心产品线在高端客户侧加速渗透，有望实现超预期增长。未来 5 年铜互连仍是 AI 机架内主流方案，公司作为全球铜互连核心平台，持续深度受益于代际迭代（112G→224G→448G/lane），主力供应商身位持续强化。
4）热 + 电：液冷 + 电源 + 电连接全球布局，平台闭环成型
公司液冷方案进入主流平台 AVL 认证阶段；电源业务覆盖二次、三次电源全链路，已在客户端持续放量，公司已经在 AI 机柜"光 + 铜 + 热 + 电"四条核心供应链上同时占位。这种平台型能力意味着机柜代际升级时公司的综合价值量是乘数型放大，不是线性叠加。随着机柜架构持续迭代，公司作为全栈平台的客户粘性持续加深，新产品、新客户的横向扩展空间广阔。
投资建议：公司作为 AI 平台型稀缺标的，光铜热电四条核心产品线同步推进，平台型能力兑现为持续订单增量。看好公司未来在新业务、新客户、新料号上持续突破，带来中长期持续性增量。持续重点推荐
总体总结
主题正文
- 公司过去十年把消费电子全品类协同打造成平台型能力的范本——核心是在精密制造、模组集成、全球产能调度、深度客户协同上的系统性壁垒。
- 这一套能力正在被完整复制到 AI 算力基础设施赛道：从铜互连、光互连，到液冷、电源，公司已经站上 AI 机架级"光 + 铜 + 热 + 电"四要素全栈布局的位置，是全球罕见的 AI 平台型公司。
- 光模块业务有望今年迎来实质性进展，明年有望跻身全球一线行列，叠加原有 800G 出货基本盘，光互连业务构成公司 2026–2027 年最重要的新增长极之一，单业务对公司整体净利润的弹性贡献可观。
- 3）铜：深耕多年持续兑现，核心产品线有望超预期增长
- Cable Cartridge、ACC、AEC、CPC 等核心产品线在高端客户侧加速渗透，有望实现超预期增长。
- 未来 5 年铜互连仍是 AI 机架内主流方案，公司作为全球铜互连核心平台，持续深度受益于代际迭代（112G→224G→448G/lane），主力供应商身位持续强化。
- 电源业务覆盖二次、三次电源全链路，已在客户端持续放量，公司已经在 AI 机柜"光 + 铜 + 热 + 电"四条核心供应链上同时占位。
- 投资建议：公司作为 AI 平台型稀缺标的，光铜热电四条核心产品线同步推进，平台型能力兑现为持续订单增量。