🧧环旭电子:日月光为AMD的CPO提供封装方案，配套日月光深度卡位CPO赛道（看2000亿） 🚀《》21日讯，AMD将为其下一代Instinct MI500加速
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🧧环旭电子:日月光为AMD的CPO提供封装方案，配套日月光深度卡位CPO赛道（看2000亿）
🚀《》21日讯，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC(光子集成电路)将交给格方罗德( GlobalFoundries)制造， 日月光将负责封装。
🚀环旭电子依托日月光，#CPO的hybridbonding之后端到端工艺链与模块组成工艺链全流程贯通: Chiplet OE 测试 → Bump + Flip-Chip 倒装 → 基板贴装 → Underfill + IHS 盖板 → d-FAU 光纤耦合 → 整体 OE 光电测试。模块由三部分组成：EIC+PIC 基板组件（电芯片与光芯片倒装于共封装基板）、IHS 盖板 + Underfill（散热与结构一体化封装）、可拆卸 FAU（光纤耦合端口，支持现场更换）。
🚀环旭电子核心差异化与产业卡位：核心差异化在于可拆卸 FAU（d-FAU）：光纤与光引擎主体解耦，支持独立更换与测试，直击 CPO 封装良率与客户端维护两大痛点。由此形成三重产业卡位——① 依托 USI 全球 SiP 产能，产业化速度领先；② 以 d-FAU 破解 CPO 良率与运维难题；③ 成为 CPO 光引擎产业化中的关键集成环节。
总体总结
主题正文
- 🧧环旭电子:日月光为AMD的CPO提供封装方案，配套日月光深度卡位CPO赛道（看2000亿）
- 🚀《》21日讯，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC(光子集成电路)将交给格方罗德(
- GlobalFoundries)制造， 日月光将负责封装。
- 🚀环旭电子依托日月光，#CPO的hybridbonding之后端到端工艺链与模块组成工艺链全流程贯通: Chiplet OE 测试 → Bump + Flip-Chip 倒装 → 基板贴装 → Underfill + IHS 盖板 → d-FAU 光纤耦合 → 整体 OE 光电测试。
- 模块由三部分组成：EIC+PIC 基板组件（电芯片与光芯片倒装于共封装基板）、IHS 盖板 + Underfill（散热与结构一体化封装）、可拆卸 FAU（光纤耦合端口，支持现场更换）。
- 🚀环旭电子核心差异化与产业卡位：核心差异化在于可拆卸 FAU（d-FAU）：光纤与光引擎主体解耦，支持独立更换与测试，直击 CPO 封装良率与客户端维护两大痛点。
- 由此形成三重产业卡位——① 依托 USI 全球 SiP 产能，产业化速度领先；
- ② 以 d-FAU 破解 CPO 良率与运维难题；