铜箔板块推荐更新：载体铜箔再定价，多业务放量共振 1、近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜
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铜箔板块推荐更新：载体铜箔再定价，多业务放量共振
1、近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
2、供给端，DTH铜箔格局优异、需求&价格紧俏上行。当前全球仅日本三井（90-95%份额）稳定批量化生产，其他主要由卢森堡铜箔、古河等小批量供应。其中三井当前产能490万平/月（马来240万平/月，日本250万平/月），此前三井申请了结构专利，到期后影响不大。卢森堡年化产能1000万平，主供韩国存储芯片大厂。产业链反馈，三井金属的载体铜箔售价在15美金/平，预计毛利率在70%+，盈利能力丰厚。3月三井就全系列MicroThin载体铜箔产品提价12%（4月起），深南、苹果等加速导入国产供应商。
3、技术变革驱动和供需严重失衡下给国产厂商带来替代窗口： #德福科技：# 尚未price-in的载体铜箔新锐。德福科技现有约230万平产能，年内继续扩产，27年保守估计1000万平/年。设备自研，产品稳定，有国内客户订单预期和小批量放量，价格预计10美金+/平，净利率50%+，盈利增厚显著。
#方邦电子：# 珠海厂生产能力接近1000万平/年，扩产潜力明显，国内部分客户已经小批量出货。
#铜冠铜箔：# 年报披露载体铜箔开发完毕，正在下游测试中（内资外资都有）。基层18μm使用生箔生产，3μm定制化生产。
#诺德股份：# 产品储备中，18μm载体+＜100nm分离层+可控电解镀铜，厚度可控（2-5μm，定制化1.5μm），Rz≤0.4μm，高频损耗更低满足77GHz雷达、5G/6G毫米波需求，剥离强度≥0.5N/mm，180°手撕即可分离。
#中一、嘉元、海亮等有相关技术储备和预研。
总体总结
主题正文
- 1、近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。
- 三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月，销售计划560平/月，并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估，倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
- 2、供给端，DTH铜箔格局优异、需求&价格紧俏上行。
- 其中三井当前产能490万平/月（马来240万平/月，日本250万平/月），此前三井申请了结构专利，到期后影响不大。
- 产业链反馈，三井金属的载体铜箔售价在15美金/平，预计毛利率在70%+，盈利能力丰厚。
- 3月三井就全系列MicroThin载体铜箔产品提价12%（4月起），深南、苹果等加速导入国产供应商。
- 设备自研，产品稳定，有国内客户订单预期和小批量放量，价格预计10美金+/平，净利率50%+，盈利增厚显著。
- #诺德股份：# 产品储备中，18μm载体+＜100nm分离层+可控电解镀铜，厚度可控（2-5μm，定制化1.5μm），Rz≤0.4μm，高频损耗更低满足77GHz雷达、5G/6G毫米波需求，剥离强度≥0.5N/mm，180°手撕即可分离。