TGV全球加速量产，设备环节先行！ 1、近期，AI算力迭代带来高性能封装大潮，TGV（Through Glass Via，玻璃基板通孔）玻璃基板有望成为下一代A

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TGV全球加速量产，设备环节先行！

1、近期，AI算力迭代带来高性能封装大潮，TGV（Through Glass Via，玻璃基板通孔）玻璃基板有望成为下一代AI芯片的趋势。各大终端厂——英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，AI芯片“拼产能”的背后，是先进封装技术路线的升级与落地。

2、TGV玻璃基板产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。

3、多地TGV中试线、量产线密集启动（无锡首条全流程TGV中试展示线将于2026年5月亮相）。随着技术验证到订单落地时间大幅缩短，设备环节有望率先实现业绩兑现。

4、海外链条（如三星、博通、台积电等）积极布局，国内链条（京东方、沃格光电、蓝思科技）跟进验证，TGV设备迎来放量元年，产业链公司有望持续受益“从0到1”大拐点！中期持续跟踪设备环节新订单、客户验证与封装可靠性落地，长期看TGV设备随玻璃基封装规模化渗透景气持续提升。

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• 帝尔激光、大族激光、德龙激光、英诺激光、联赢激光（激光钻孔/加工）
• 芯碁微装（曝光设备）、东威科技（电镀）、三孚新科（电镀）、捷佳伟创（电镀）、新益昌（固晶）
• 汇成真空
• 沃格光电、路维光电等

总体总结

主题正文

1. 1、近期，AI算力迭代带来高性能封装大潮，TGV（Through Glass Via，玻璃基板通孔）玻璃基板有望成为下一代AI芯片的趋势。
2. 各大终端厂——英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，AI芯片“拼产能”的背后，是先进封装技术路线的升级与落地。
3. 2、TGV玻璃基板产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。
4. 3、多地TGV中试线、量产线密集启动（无锡首条全流程TGV中试展示线将于2026年5月亮相）。
5. 随着技术验证到订单落地时间大幅缩短，设备环节有望率先实现业绩兑现。
6. 4、海外链条（如三星、博通、台积电等）积极布局，国内链条（京东方、沃格光电、蓝思科技）跟进验证，TGV设备迎来放量元年，产业链公司有望持续受益“从0到1”大拐点！
7. 中期持续跟踪设备环节新订单、客户验证与封装可靠性落地，长期看TGV设备随玻璃基封装规模化渗透景气持续提升。
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