【mSAP及载体铜箔】AI算力与CoWoP封装重塑PCB工艺路径的刚性耗材 #1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔供需紧缺，产业链迎量价齐升。800G光
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【mSAP及载体铜箔】AI算力与CoWoP封装重塑PCB工艺路径的刚性耗材
#1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔供需紧缺，产业链迎量价齐升。800G光模块PCB以HDI工艺为主，对应HVLP2-4铜箔，1.6T光模块PCB全面切换至SLP/mSAP工艺，当前mSAP工艺核心供应商包括欣兴、鹏鼎、深南，未来鹏鼎深南将加大扩产进度，加速抢占主流市场份额。mSAP工艺核心材料从普通铜箔升级为载体铜箔（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。当前载体铜箔市场三井垄断地位，市占率约90%，需求高增导致供给紧张，行业格局正发生显著变化，1.6T光模块放量叠加存储扩产需求，供需缺口将持续扩大，三井已于26年3月提价12%，交期延长至3-4个月。国产替代加速，深南等头部PCB厂主动导入国产载体铜箔供应商，相关认证进入收尾阶段。
#推荐关注：PCB环节-鹏鼎控股、深南电路；载体铜箔环节-德福科技、方邦股份。PCB环节，鹏鼎控股凭借载板制造经验与智能工厂模式，mSAP产品过去在消费电子端积累丰富经验；深南电路为1.6T光模块PCB核心供应商，正牵头发布行业标准，技术壁垒持续强化。载体铜箔环节，德福科技为国内首家量产厂商，目前核心下游验证顺利；方邦股份采用物理真空溅射法，有望实现突破。
#为什么近期铜箔会接力电子布？电子布与铜箔类似，AI驱动新增需求，技术迭代打破固有产业格局，行业处于加速发展期。电子布涨价自25Q4开始，而铜箔行业自春节后三井启动行业涨价趋势，后续涨价持续性确定度高，国内公司竞争力持续增强，AI对国产供应链影响逐步提升。
总体总结
主题正文
- #1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔供需紧缺，产业链迎量价齐升。
- 800G光模块PCB以HDI工艺为主，对应HVLP2-4铜箔，1.6T光模块PCB全面切换至SLP/mSAP工艺，当前mSAP工艺核心供应商包括欣兴、鹏鼎、深南，未来鹏鼎深南将加大扩产进度，加速抢占主流市场份额。
- mSAP工艺核心材料从普通铜箔升级为载体铜箔（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。
- 当前载体铜箔市场三井垄断地位，市占率约90%，需求高增导致供给紧张，行业格局正发生显著变化，1.6T光模块放量叠加存储扩产需求，供需缺口将持续扩大，三井已于26年3月提价12%，交期延长至3-4个月。
- #推荐关注：PCB环节-鹏鼎控股、深南电路；
- 深南电路为1.6T光模块PCB核心供应商，正牵头发布行业标准，技术壁垒持续强化。
- 载体铜箔环节，德福科技为国内首家量产厂商，目前核心下游验证顺利；
- 电子布涨价自25Q4开始，而铜箔行业自春节后三井启动行业涨价趋势，后续涨价持续性确定度高，国内公司竞争力持续增强，AI对国产供应链影响逐步提升。